Desenvolvimentos recentes sugerem que o CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) da TSMC e outras soluções de embalagem sofisticadas podem enfrentar reduções significativas na produção devido a desafios na cadeia de suprimentos oriundos do Japão. Um fornecedor crucial está supostamente reduzindo a produção de um componente fundamental necessário para essas tecnologias avançadas.
Possíveis interrupções na produção de soluções avançadas de embalagem da TSMC em meio à crescente demanda
A tecnologia CoWoS desenvolvida pela TSMC desempenhou um papel fundamental no avanço de hardware robusto para IA, incluindo os aceleradores da NVIDIA. Essa técnica de encapsulamento permite que as empresas aprimorem substancialmente o desempenho integrando vários chiplets em uma única unidade. No entanto, preocupações crescentes surgiram quanto a uma possível sobrecarga na cadeia de suprimentos de IA, gerando temores de uma desaceleração na produção de encapsulamentos avançados. Reportagens do Taiwan Economic Daily indicam que a Asahi KASEI, fabricante japonesa de poliimida fotossensível (PSPI), essencial para encapsulamentos avançados, planeja reduzir seu fornecimento para atender à crescente demanda em todo o setor.
A decisão da Asahi KASEI de priorizar o fornecimento de PSPI para determinados clientes reflete a atual dificuldade para atender à demanda geral. Sendo a empresa um player crucial nas cadeias de suprimentos de IA e semicondutores, uma redução em sua produção poderia resultar em atrasos significativos para a TSMC e suas tecnologias associadas, incluindo CoWoS. Consequentemente, empresas como a NVIDIA podem ser obrigadas a reavaliar suas estratégias de preços ou até mesmo sofrer novos atrasos em seus cronogramas de produção.
A questão urgente agora é se a TSMC será afetada negativamente por essa redução no fornecimento. A Asahi KASEI se consolidou como uma das fornecedoras mais importantes da TSMC, e as duas empresas aprofundaram significativamente sua colaboração ao longo dos anos. Espera-se que a Asahi priorize o atendimento de pedidos da gigante taiwanesa, mas esse corte no fornecimento provavelmente afetará o setor como um todo, afetando outros fornecedores de embalagens avançadas, como a ASE Technology, a Samsung e a Intel. Embora essas empresas não operem no centro da cadeia de suprimentos principal, elas também podem enfrentar atrasos que impactarão uma série de produtos de IA.
No passado, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, enfatizou a ausência de alternativas ao CoWoS da TSMC, ressaltando a total dependência da empresa neste fabricante taiwanês. Com o atual aumento da demanda, resta saber como a TSMC superará esses desafios da cadeia de suprimentos e manterá os níveis de produção.
Artigos relacionados:
Lançamento oficial do AMD Ryzen 5 9500F em 16 de setembro; promete aumento de desempenho de até 27% em jogos competitivos
17:12
GPUs NVIDIA GeForce RTX 5090 e RTX PRO 6000 afetadas por bug de virtualização; reinicialização completa do sistema necessária para recuperação
17:11
Documentação do AMD ROCm indica Radeon RX 9060 XL; possível nova variante da RX 9060 XT?
17:09
Deixe um comentário