O mais recente processo de fabricação 18A da Intel, caracterizado como um marco crucial para a Intel Foundry, está enfrentando uma taxa de rendimento impressionante de apenas 10%, causando turbulência nos mercados.
Desafios se intensificam para a Intel Foundry: uma potencial liquidação da divisão se aproxima
A Intel, frequentemente chamada de Team Blue, está lidando com desafios sem precedentes em suas divisões, particularmente dentro da Intel Foundry, um componente-chave da estratégia da empresa voltada para a recuperação econômica. Os últimos desenvolvimentos sugerem que o processo 18A antecipado da fundição está encontrando obstáculos significativos de adoção no mercado, impulsionados principalmente pela intensa competição e desempenho abaixo do esperado. Um relatório recente do meio de comunicação coreano Chosun revela que a taxa de rendimento do processo 18A despencou para menos de 10%, dificultando sua capacidade de atingir a produção em massa.
Embora esse número possa parecer inacreditável, ele pode representar as duras realidades que a Intel enfrenta atualmente. Fontes indicam que a Broadcom, identificada como um cliente-chave para os Integrated Foundry Services (IFS) da Intel, expressou insatisfação com o processo 18A. Engenheiros da Broadcom alegam que as ofertas da Intel estão longe de estarem prontas para produção em alto volume, o que se correlaciona diretamente com as taxas de rendimento decepcionantes. Os relatórios agora sugerem que a Broadcom optou por cancelar seus pedidos e está buscando ativamente fornecedores alternativos.
As baixas taxas de rendimento e os desafios contínuos com o IFS foram essenciais para provocar mudanças organizacionais significativas na Intel. Alegações surgiram sugerindo que a recente saída do CEO Pat Gelsinger de seu posto foi influenciada por esses fatores, juntamente com a falha da Intel em garantir subsídios governamentais substanciais — um prego decisivo no caixão de seu mandato. Os desenvolvimentos atuais indicam que, sem uma reviravolta, a Intel Foundry pode estar à beira de uma reestruturação significativa ou liquidação.
Enquanto a Intel continua a lutar contra contratempos, a rival TSMC parece estar solidificando sua posição na indústria. Embora ligeiramente atrás em tamanho de nó, o processo N2 (2nm) da TSMC supostamente supera o 18A da Intel devido à densidade SRAM superior, uma métrica crucial na avaliação da eficiência do nó e desempenho geral, de acordo com descobertas do Tom’s Hardware . Essa vantagem permite que a TSMC mantenha sua vantagem competitiva no cenário de semicondutores.
À medida que a Intel atravessa esse período tumultuado, a saída de um importante apoiador da IFS pode mudar o foco estratégico da empresa do setor de fundição para suas divisões de fabricação e produtos, aumentando a perspectiva de uma venda ou fusão no setor de IFS.
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