O Direct Connect 2025 da Intel forneceu insights sobre as futuras iniciativas da Intel Foundry Services (IFS), já que o recém-nomeado CEO, Lip-Bu Tan, busca rejuvenescer o progresso da fundição.
Testes iniciais do processo 14A da Intel: Enhanced PowerVia 2.0 previsto para o segundo semestre de 2026
Em sua segunda participação nesta função no evento Direct Connect 2025, o CEO Lip-Bu Tan revelou um roteiro atualizado para a fundição da Intel. Entre os destaques estão a introdução de novos derivados 18A e o avanço do inovador processo 14A de ponta. A Intel informou que a colaboração com parceiros na tecnologia 14A já está em andamento, com versões iniciais do Kit de Design de Processo (PDK) sendo compartilhadas. O feedback preliminar dos clientes indica grande satisfação com a implementação desta tecnologia de ponta pela Intel.
O processo 14A representa uma inovação significativa para a Intel, apresentando a segunda geração de sua tecnologia PowerVia, agora denominada PowerDirect. Este método avançado de fornecimento de energia pela parte traseira aumenta a eficiência energética, canalizando energia diretamente de e para transistores usando contatos especializados. Com este salto, a Intel está duas gerações à frente da TSMC, demonstrando sua ambição de liderar o mercado em tecnologia avançada.
Outro desenvolvimento importante é o anúncio dos novos derivados 18A, especificamente o 18A-P e o 18A-PT. O processo 18A é designado como “orientado para o desempenho”, prometendo métricas de desempenho aprimoradas em relação ao seu antecessor. Notavelmente, o 18A-PT será o nó inaugural da Intel com a tecnologia de ligação híbrida Foveros Direct 3D, reforçando sua posição competitiva em relação aos métodos avançados de interconexão da TSMC.
Essa técnica de ligação híbrida facilitará o empilhamento vertical de múltiplos chiplets usando Vias Through-Silicon (TSVs).A tecnologia Foveros Direct 3D da Intel apresenta um pitch de menos de 5 mícrons, significativamente mais fino em comparação com o design SoIC-X da TSMC, que tem um pitch de 9 mícrons. Essa inovação abre caminho para a Intel potencialmente produzir processadores semelhantes às CPUs Ryzen X3D da AMD, com a previsão de que o 18A-PT seja integrado às futuras CPUs Clearwater Forest Xeon.
Um dos principais anúncios do evento foi o início da produção de risco para o processo 18A da Intel, com a Fabricação de Alto Volume (HVM) prevista para começar até o final do ano. O processo 18A atenderá aos SoCs Panther Lake, preparando-se para a produção em larga escala no início de 2026. Como concorrente do processo N2 da TSMC, a Intel prevê uma competição acirrada no mercado de nós de ponta.
Com o cancelamento do processo 20A, a Intel Foundry agora prioriza o desenvolvimento de um ecossistema abrangente por meio de parcerias. Durante sua palestra, Tan enfatizou a importância de fortalecer o relacionamento com os clientes. Para alinhar seus desenvolvimentos aos padrões do setor, a IFS está colaborando com empresas renomadas como Synopsys e Cadence, preparando o cenário para um desempenho aprimorado da fundição por meio de amostragem estratégica de parceiros.
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