Intel Foundry persegue ativamente ex-executivo da TSMC por trás do sucesso do chip de ponta da gigante taiwanesa

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Avaliação de Rumores Atual : 50%

Confiabilidade da fonte: 3/5 Nível de corroboração: 2/5 Validação técnica: 2/5 Precisão do cronograma: 3/5

Relatórios recentes sugerem que o ex-vice-presidente sênior (SVP) da TSMC, que desempenhou um papel fundamental nas tecnologias de ponta em chips da empresa, está sendo cortejado pela Intel Foundry. Essa possível contratação pode sinalizar uma grande mudança para a gigante americana de semicondutores.

Estratégia da Intel: Visando um ressurgimento no setor de semicondutores

Desde a transição de liderança, a Intel tem se concentrado agressivamente em suas capacidades de fabricação de chips. Sob a liderança do CEO Lip-Bu Tan, a divisão de fundição da empresa está determinada a estabelecer uma presença notável no competitivo mercado de semicondutores. Essa estratégia envolve modificações estruturais significativas, incluindo mudanças na hierarquia de gestão e metodologias adaptadas a processos específicos de produção de chips. De acordo com uma reportagem do Taiwan Economic Daily, a Intel fez propostas ao ex-vice-presidente sênior da TSMC, Wei-Jen Lo, buscando sua expertise para liderar suas iniciativas de pesquisa e desenvolvimento em fundição.

Antes de nos aprofundarmos, é crucial considerar o contexto da mobilidade dos executivos da TSMC para organizações concorrentes. Wei-Jen Lo, que se aposentou em julho de 2025, está sujeito a uma cláusula de não concorrência que o impede de ingressar em empresas rivais como a Intel por dois anos. Dado o papel significativo de Lo durante sua gestão na TSMC, pode haver considerável relutância da TSMC em demiti-lo. No entanto, caso a contratação do CEO Lip-Bu Tan pela Intel se mostre sincera, especula-se que o governo dos EUA possa desempenhar um papel na facilitação dessa transição.

Anúncio do CEO da Intel — Créditos da imagem: Intel

Ao longo de sua carreira, Wei-Jen Lo foi fundamental para o avanço dos padrões tecnológicos da TSMC, incluindo a implementação de técnicas de litografia ultravioleta extrema (EUV) e contribuições para projetos envolvendo a mais recente tecnologia de processo de 2 nm. Sua potencial adição à Intel pode proporcionar uma vantagem competitiva significativa, já que ele traz consigo a experiência adquirida ao longo de 18 anos na Intel, antes de sua passagem pela TSMC.

Até o momento, essa informação continua sendo um rumor, sem confirmações formais da TSMC ou da Intel sobre a possível nomeação de Lo. No entanto, a Intel parece comprometida em reinventar sua divisão de fundição, recrutando talentos de primeira linha para reforçar suas ambições de produção de chips.

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