
As CPUs Intel Clearwater Forest Xeon usarão a tecnologia Foveros Direct para empilhar 3D até 288 núcleos no topo do bloco base, diz Bionic_Squash .
Tecnologia Intel Foveros Direct será utilizada para empilhar 3D até 288 núcleos Darkmont E-Cores em CPUs Clearwater Forest Xeon
As CPUs Clearwater Forest serão as sucessoras dos chips Sierra Forest Xeon, lançados em meados de 2024. Esses chips têm uma coisa em comum: o uso de E-Cores em vez de P-Cores. Os E-Cores usados pelos chips Sierra Forest têm o codinome Sierra Glen e são versões ligeiramente modificadas da arquitetura central Crestmont, enquanto os núcleos Darkmont usados nos chips Clearwater Forest são baseados em versões ligeiramente modificadas dos núcleos Skymont.
As informações mais recentes sugerem que a Intel aproveitará totalmente sua tecnologia de ligação híbrida, codinome Foveros Direct para empilhamento 3D das CPUs Clearwater Forest Xeon. O pacote da CPU consistirá em um bloco base no topo do intermediário que é conectado por meio de E/S de alta velocidade, EMIB, e os núcleos ficarão na camada superior.

Para uma rápida recapitulação da tecnologia Foveros Direct da Intel, ela permitirá a ligação direta de cobre a cobre, permitindo interconexões de baixa resistência e incrementos de colisão de cerca de 10 mícrons. A própria Intel afirma que o Foveros Direct irá confundir a fronteira entre onde o wafer termina e o pacote começa. A tecnologia foi divulgada anteriormente para estar pronta para fabricação no segundo semestre de 2023 , mas isso mudou desde então.
Será interessante ver a implementação do 3D Stacking (Foveros Direct) na família Intel Xeon E-Core. Espera-se que os chips Clearwater Forest apresentem até 288 núcleos e 288 threads com melhorias significativas em IPC e eficiência. Outra coisa que foi destacada recentemente foi a adição de um cache maior no pacote, então pode ser possível que o próprio bloco base incorpore pools extras de cache que serão diretamente conectados aos núcleos situados na camada superior. Espera-se que as CPUs Xeon Clearwater Forest sejam lançadas em 2025, mas podemos esperar mais informações da equipe azul durante sua palestra direta IFS amanhã .
Famílias de CPU Intel Xeon (preliminar):
Marca Familiar | Corredeiras de Diamante | Floresta de Águas Claras | Corredeiras de Granito | Floresta da Serra | Corredeiras Esmeralda | Corredeiras Safira | Lago de Gelo-SP | Cooper Lake-SP | Lago Cascata-SP/AP | Skylake-SP |
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Nó de Processo | Intel 20A? | Intel 18A | Intel3 | Intel3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm+ |
Nome da plataforma | Fluxo de montanha Intel | Fluxo de montanha Intel | Fluxo de montanha Intel | Fluxo de montanha Intel | Fluxo Intel Eagle | Fluxo Intel Eagle | Intel Whitley | Ilha do Cedro Intel | Intel Purley | Intel Purley |
Arquitetura Central | Enseada do Leão? | Monte Sombrio | Enseada de sequoias | Serra Glen | Enseada do Raptor | Enseada Dourada | Enseada Ensolarada | Lago Cascata | Lago Cascata | Lago Sky |
MCP (pacote multichip) WeUs | Sim | A definir | Sim | Sim | Sim | Sim | Não | Não | Sim | Não |
Soquete | LGA4677/7529 | LGA4677/7529 | LGA4677/7529 | LGA4677/7529 | LGA4677 | LGA4677 | LGA4189 | LGA4189 | LGA3647 | LGA3647 |
Contagem máxima de núcleos | Até 144? | Até 288 | Até 136? | Até 288 | Até 64? | Até 56 | Até 40 | Até 28 | Até 28 | Até 28 |
Contagem máxima de threads | Até 288? | Até 288 | Até 272? | Até 288 | Até 128 | Até 112 | Até 80 | Até 56 | Até 56 | Até 56 |
Cache máximo L3 | A definir | A definir | 480 MB L3 | 108MB L3 | 320 MB L3 | 105 MB L3 | 60MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 |
Suporte de memória | DDR6-7200 de até 12 canais? | A definir | Até 12 canais DDR5-6400 | Até DDR5-6400 de 8 canais? | DDR5-5600 de até 8 canais | DDR5-4800 de até 8 canais | Até 8 canais DDR4-3200 | DDR4-3200 de até 6 canais | DDR4-2933 6 canais | DDR4-2666 6 canais |
Suporte à geração PCIe | PCIe 6.0 (128 pistas)? | A definir | PCIe 5.0 (136 pistas) | PCIe 5.0 (pistas a definir) | PCIe 5.0 (80 pistas) | PCIe 5.0 (80 pistas) | PCIe 4.0 (64 pistas) | PCIe 3.0 (48 pistas) | PCIe 3.0 (48 pistas) | PCIe 3.0 (48 pistas) |
Faixa TDP (PL1) | Até 500W? | A definir | Até 500W | Até 350W | Até 350W | Até 350W | 105-270W | 150W-250W | 165W-205W | 140W-205W |
DIMM Xpoint Optano Modelo 3D | Passo Donahue? | A definir | Passo Donahue | A definir | Passo do Corvo | Passo do Corvo | Passo Barlow | Passo Barlow | Passe Apache | N / D |
Concorrência | AMD EPYC Veneza | AMD EPYCZen 5C | AMD EPYC Turim | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Gênova ~5nm | AMD EPYC Gênova ~5nm | AMD EPYC Milão 7nm+ | AMD EPYC Roma 7nm | AMD EPYC Roma 7nm | AMD EPYC Nápoles 14nm |
Lançar | 2025? | 2025 | 2024 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2018 | 2017 |
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