
A Intel parece estar enfrentando desafios em sua divisão de fundição, projetando uma perspectiva nada otimista em relação a pedidos externos para seus processos de fabricação de chips.
Colaborações da Intel Foundry: fato ou ficção?
O estado atual da Intel está longe de ser ideal, com vários segmentos da empresa, especialmente a divisão de chips, apresentando desempenho abaixo do esperado. Apesar da mudança de liderança sob o comando do novo CEO Lip-Bu Tan, as perspectivas de crescimento no setor de fundição parecem sombrias. Uma reportagem recente da Reuters destaca as declarações do CFO da Intel, David Zinsner, de que o interesse nos próximos processos de fabricação não é “significativo”.Isso indica que a maior parte da produção dos nós avançados da Intel pode ser direcionada internamente, um sinal preocupante para as previsões da empresa.
Recebemos chips de teste, e então alguns clientes saem dos chips de teste…Então, o volume comprometido não é significativo agora, com certeza.
– CFO da Intel
Essa revelação coincide com especulações de que a Intel vem cortejando grandes players como a NVIDIA para seu processo de fabricação 18A. Embora a capacidade da empresa possa servir como uma alternativa promissora à TSMC nos EUA, os comentários de Zinsner levantam dúvidas sobre a ampla adoção do processo 18A. Se for verdade, isso pode desmantelar os rumores que o cercam ou sugerir que a Intel prefere permanecer cautelosa até que um progresso substancial seja confirmado.

O potencial de crescimento da receita na divisão de fundição depende significativamente da atração de clientes externos. A Zinsner projetou que a divisão de fundição poderia atingir o ponto de equilíbrio até 2027, dependendo da adoção por clientes externos e gerando receitas de “bilhões de um dígito baixo a médio”.Curiosamente, apesar do foco interno da Intel, a empresa não descartou totalmente a possibilidade de terceirizar chips, com a TSMC devendo desempenhar um papel essencial nas próximas CPUs para desktop Nova Lake.
Há um entusiasmo considerável em torno do processo 18A da Intel, que foi ainda mais amplificado durante o recente evento Direct Connect 2025. Empresas como a NVIDIA e outras estão em busca de uma opção de fundição adicional além da TSMC, com Intel e Samsung emergindo como as principais concorrentes, criando um cenário competitivo.
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