
Compreendendo nosso sistema de classificação de boatos
0-20%: Improvável – Não apoiado por fontes confiáveis 21-40%: Questionável – Algumas dúvidas persistem 41-60%: Plausível – Contém evidências razoáveis 61-80%: Provável – Apoiado por evidências fortes 81-100%: Altamente provável – Apoiado por várias fontes confiáveis
Probabilidade de avaliação de rumores atuais : 65%
Credibilidade da fonte: 3/5 Corroboração: 2/5 Viabilidade técnica: 4/5 Viabilidade do cronograma: 4/5
Relatórios recentes da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sugerem que um wafer de chip de 2 nm pode custar aproximadamente US$ 30.000. Esse preço levou a Qualcomm e a MediaTek a explorar a Samsung como fornecedora alternativa, levantando questões sobre sua dependência da TSMC. Inicialmente, a ideia parecia viável para esses fabricantes de System on Chip (SoC).No entanto, especialistas da cadeia de suprimentos questionam essa potencial mudança, citando as circunstâncias atuais como obstáculos.
Aceitabilidade do custo do wafer e estabilidade do fabricante
De acordo com fontes anônimas, o DigiTimes afirma que os preços dos wafers de 2 nm da TSMC se estabilizaram em um nível que a Qualcomm e a MediaTek consideram aceitável. Se os custos tivessem permanecido proibitivos, essas empresas poderiam ter optado por esperar um ano inteiro antes de migrar para a litografia avançada oferecida pela Samsung. O cronograma para essa transição parece limitado, já que o primeiro chip usando a tecnologia GAA de 2 nm da Samsung deve ser lançado apenas em 2027, e não em 2025.
Fontes de design da indústria de circuitos integrados (CI) expressam ceticismo em relação a esses rumores, observando que os SoCs de próxima geração geralmente são finalizados com bastante antecedência. A MediaTek confirmou recentemente o lançamento bem-sucedido de seu silício de 2 nm, previsto para o final de 2026, mas o parceiro de fundição permanece em sigilo, abrindo espaço para especulações.
Estratégia da Qualcomm e da MediaTek em meio ao aumento de custos
Em relação às estratégias de preços da TSMC, relatos afirmam que a Qualcomm e a MediaTek estão determinadas a manter a paridade tecnológica com a Apple, já que os custos parecem administráveis. Apesar de terem a opção de ficar uma geração atrás, essas empresas parecem inclinadas a continuar sua parceria com a TSMC, acreditando que os recentes aumentos de custos podem não ser tão alarmantes quanto o previsto.
A única situação em que a Qualcomm e a MediaTek ficaram atrás da Apple no cenário da litografia foi durante o lançamento do Snapdragon 8 Gen 3 e do Dimensity 9300, que utilizou o processo inicial de 3 nm da TSMC, conhecido como N3B. Para contextualizar, os gastos da Apple com a série M3 nesse processo chegaram a US$ 1 bilhão, destacando o imenso investimento financeiro necessário para a produção de chips de ponta.
Estratégia potencial de dupla terceirização para o futuro
Analisando as estimativas atuais de custo de fabricação, o Snapdragon 8 Elite Gen 5 tem um custo de produção projetado de US$ 280, enquanto o Dimensity 9500 é estimado em até US$ 200. Caso a MediaTek consiga precificar o próximo Dimensity 9600 abaixo de US$ 300, o Snapdragon 8 Elite Gen 6 pode ultrapassar esse limite devido à estrutura de preços da TSMC.
Vale ressaltar que a Qualcomm ainda está buscando amostras da iteração GAA de 2 nm do Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Samsung, o que levanta questionamentos sobre o relacionamento atual. Isso pode sinalizar o início de uma estratégia de terceirização dupla que pode se materializar nos próximos anos.
Embora seja essencial abordar essas alegações com cautela, a tendência da mídia sul-coreana de exagerar potenciais acordos comerciais também deve ser considerada. Rumores costumam ganhar força, independentemente de sua validade. Se a Qualcomm e a MediaTek decidirem não fazer pedidos imediatos de 2 nm para a Samsung, é provável que monitorem de perto os avanços da Samsung na tecnologia GAA de 2 nm e o desempenho do Exynos 2600. Resultados positivos podem acelerar uma parceria.
Para mais informações, visite a fonte: DigiTimes
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