A Innosilicon, importante fabricante de GPUs com sede na China, revelou sua mais recente inovação: a GPU Fantasy 3. Esta poderosa unidade de processamento gráfico conta com impressionantes 112 GB de VRAM, projetada especificamente para aplicações exigentes de inteligência artificial, além de ser compatível com as tecnologias DX12, HW-RT e CUDA.
GPU Fantasy 3 da Innosilicon: uma potência versátil para IA, jogos e criação de conteúdo
A recém-lançada GPU Fantasy 3 representa a terceira evolução da série Fantasy, após os lançamentos anteriores de Fantasy 1 e Fantasy 2, voltados principalmente para o mercado chinês. Com esta nova versão, a Innosilicon pretende atingir diversos setores, incluindo inteligência artificial, jogos e criação de conteúdo.
Em um evento recente, a Innosilicon demonstrou o Fantasy 3 como uma solução de GPU abrangente que funcionará perfeitamente com uma CPU RISC-V. A arquitetura da GPU suporta diversos padrões, incluindo CUDA, DX12, Vulkan 1.2 e OpenGL 4.6 da NVIDIA, tornando-a uma opção robusta para treinamento de IA e cargas de trabalho científicas em larga escala. Sua inovadora arquitetura OpenCore permite desempenho aprimorado em plataformas de jogos e ambientes de computação em nuvem.
Embora os detalhes sobre a GPU do Fantasy 3 permaneçam um tanto limitados, sua VRAM de 112 GB já é um atrativo significativo, especialmente para edição de vídeo e criação de conteúdo, devido ao seu suporte ao espaço de cores YUV444. A GPU foi projetada para compatibilidade com diversas plataformas, incluindo Windows, Linux e Android. A Innosilicon afirma que o Fantasy 3 executará com eficiência modelos de linguagem longa (LLMs) locais de 32B/72B e, quando implantado em um servidor com uma configuração de 8 placas, pode gerenciar LLMs de até 671B e 586B, incluindo os modelos Qwen 2.5 e Qwen 3.
Além da GPU Fantasy 3, a Innosilicon apresentou suas soluções de memória DDR5 e MRDIMM DDR5 de última geração, projetadas para aplicações de servidor, juntamente com um sofisticado chip switch de servidor PCIe Gen5/4 de 120 canais. A empresa aguarda com expectativa o lançamento das GPUs Fantasy 3 e também realizou demonstrações ao vivo de um jogo com suporte a DX12 e HW-RT, rodando com eficiência no novo hardware. Notavelmente, a empresa mencionou a possibilidade de lançar variantes do Fantasy 3 com mais de 112 GB de VRAM, dependendo da demanda do mercado.
O portfólio de propriedade intelectual da Innosilicon ostenta uma gama diversificada de subsistemas de interface de alta velocidade. Suas principais ofertas para o setor de IA de próxima geração incluem memória combinada LPDDR6/5X, GDDR7/6X, MR DDR5, UCIe Chiplet, UALINK e soluções PCIe 6.0/5.0 de última geração, entre outras.
Com uma das soluções de interface de memória mais avançadas do setor, a Innosilicon capacita os clientes a superar a barreira da memória e acelerar a liderança na curva de inovação em IA de alta largura de banda. A empresa já prestou suporte a mais de 300 clientes globais de alto nível, contribuiu para mais de 10 bilhões de SoCs e forneceu propriedade intelectual comprovada em silício em nós de processo avançados na fundição líder TSMC, abrangendo tecnologias de 28 nm a 3 nm, incluindo processos de 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (incluindo N6), 5 nm (incluindo N4) e 3 nm.
Para lidar com os principais gargalos de memória em cargas de trabalho de IA, a Innosilicon apresentou seu inovador LPDDR6/5X Combo PHY + Controlador IP, totalmente compatível com as tecnologias de processo N6 e N3 da TSMC. No Fórum de Ecossistemas OIP da TSMC América do Norte, a empresa também apresentará seu artigo mais recente, “Moldando o Futuro das Interfaces de Memória: Subsistema Combo LPDDR6/5X para IA, Segurança, Automotivo e Além”, destacando sua liderança em soluções de interface de última geração.”
O combo LPDDR6/5X de protocolo duplo da Innosilicon atinge desempenho máximo de 14, 4 Gbps na tensão do núcleo no modo LPDDR6. Essa capacidade de alta velocidade é suficiente para diversos cenários de aplicação com requisitos rigorosos de velocidade de transmissão de dados.
Além disso, a Innosilicon planeja exibir ainda mais suas soluções avançadas de IP de interface de alta velocidade e SoC no próximo Fórum de Ecossistemas TSMC OIP de 2025. Para mais detalhes sobre esses desenvolvimentos, confira este artigo.
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