IA alimenta superciclo de DRAM após anos de estagnação, impulsionada pelo aumento na adoção de HBM e pelos desenvolvimentos de ASICs personalizados das grandes empresas de tecnologia

IA alimenta superciclo de DRAM após anos de estagnação, impulsionada pelo aumento na adoção de HBM e pelos desenvolvimentos de ASICs personalizados das grandes empresas de tecnologia

A Inteligência Artificial (IA) fez avanços significativos em vários aspectos da cadeia de suprimentos, particularmente no que diz respeito à Memória Dinâmica de Acesso Aleatório (DRAM).Análises recentes indicam um aumento drástico na demanda por DRAM, influenciado em grande parte pela expansão do setor de IA.

A produção projetada de DRAM não consegue atender à crescente demanda do setor de IA

O aumento na demanda por DRAM é impulsionado pelas necessidades do avanço da IA. Cada cluster de IA opera com um requisito de Memória de Alta Largura de Banda (HBM) por chip, resultando em picos notáveis ​​nos requisitos de DRAM. Os principais players no domínio da IA ​​estão agora se concentrando na criação de Circuitos Integrados Específicos de Aplicação (ASICs) personalizados para suas infraestruturas internas, o que está desempenhando um papel fundamental no aumento dessas previsões de demanda por DRAM. Além disso, a crescente demanda da NVIDIA por seus produtos relacionados à IA tornou a DRAM quase tão crucial quanto os próprios nós de chip. Um relatório recente da Chosun Biz e insights da UBS ( via Jukan ) indicam que a demanda por DRAM deve experimentar um crescimento exponencial em um futuro próximo.

Analisando mais a fundo a análise do UBS, sugere-se que o próximo ASIC da OpenAI incorporará a avançada tecnologia 12-Hi HBM3E. Essa inovação poderá gerar impressionantes 500.000 a 600.000 WPM (gravações por minuto) de DRAM entre 2026 e 2029, representando uma parcela substancial da produção total de DRAM. Este concorrente único em termos de ASIC ressalta o enorme potencial dos fabricantes de DRAM, especialmente considerando a necessidade urgente de maiores capacidades de produção. Apesar das previsões indicarem que a indústria de DRAM poderá atingir 1, 955 milhão de WPM até 2026, ela ainda poderá ficar aquém da demanda geral.

De acordo com a TrendForce, os níveis de estoque de fornecedores globais de DRAM despencaram para apenas 3, 3 semanas — marcando o menor nível em sete anos. Normalmente, esse estoque gira em torno de 10 semanas, evidenciando uma preocupante escassez de oferta.É importante reconhecer que a demanda por DRAM não está exclusivamente vinculada a chips de IA personalizados; ela também desempenha um papel crítico em data centers e outras aplicações, que exploraremos mais adiante.

Fornecimento de memória DRAM sofrerá escassez à medida que fabricantes mudam foco para produção de HBM 1
Samsung DRAM

Prevê-se que a iniciativa Stargate da OpenAI seja responsável por uma parcela considerável do fornecimento global de DRAM, utilizando cerca de 900.000 WPM de DRAM — o que representa aproximadamente 40% do fornecimento total atual. Tal nível de demanda é historicamente sem precedentes e, com a maior parte da fabricação de DRAM concentrada na Coreia do Sul, a capacidade dessas empresas de atender a esse aumento será um fator crucial a ser monitorado.

O cenário futuro da indústria de DRAM está prestes a sofrer mudanças significativas, especialmente com o surgimento da tecnologia HBM4, que promete aumentar ainda mais a produção. O apetite insaciável por HBM por parte das principais empresas de tecnologia exige um aumento estratégico na oferta de DRAM para acompanhar a demanda.

Fonte e Imagens

Deixe um comentário

O seu endereço de email não será publicado. Campos obrigatórios marcados com *