A Huawei está pronta para intensificar a competição no cenário tecnológico nacional ao lançar chips avançados de IA, conforme detalhado em seu ambicioso roteiro que se estende até 2028.
Roteiro do chip de IA da Huawei: grandes melhorias no poder de computação até 2028
Reconhecida como pioneira na indústria de tecnologia da China, a Huawei está desenvolvendo ativamente chips de IA nacionais de alto desempenho, projetados para rivalizar com gigantes do setor, como o H20 da NVIDIA. Fundamental para sua visão estratégica é o compromisso de criar um ecossistema de tecnologia totalmente interno. De acordo com um relatório da MyDrivers divulgado na Huawei Connect 2025, a empresa tem planos ambiciosos para uma gama de chips de IA com lançamento previsto para 2027, com foco em inovações desenvolvidas internamente.
Liderando a tendência está o futuro Ascend 950PR, sucessor do Ascend 910C, que marca a primeira incursão da Huawei na tecnologia proprietária de memória de alta largura de banda (HBM).Este chip visa suportar formatos de dados de baixa precisão, permitindo computação de até 1 PFLOPS para FP8 e 2 PFLOPS para FP4, com uma notável largura de banda de interconexão de 2 TB/s.
A Huawei está pronta para implementar sua inovadora tecnologia HBM “HiBL 1.0” no 950PR, com capacidade de 128 GB e uma largura de banda impressionante de 1, 6 TB/s. Além disso, a empresa está desenvolvendo um HBM de segunda geração, denominado “HiZQ 2.0”, que aumentará a capacidade para 144 GB e largura de banda de 4 TB/s. O Ascend 950PR foi projetado principalmente para aplicações de inferência, otimizando tarefas relacionadas a recomendações e pré-preenchimento.
Além do 950PR, a Huawei também está lançando o Ascend 950DT, com lançamento previsto para o quarto trimestre de 2026. Este chip enfatiza os recursos de treinamento e utilizará o sistema de memória HiZQ 2.0 aprimorado, com maior largura de banda e capacidade de memória em comparação com seu antecessor. Além disso, a Huawei anunciou planos para o Ascend 960, com lançamento previsto para o quarto trimestre de 2027, com uma largura de banda de interconexão impressionante de 2, 2 TB/s, 288 GB de memória (provavelmente utilizando HiZQ 2.0) e um desempenho computacional de 2 PFLOPS para FP8 e 4 PFLOPS para FP4 — o que representa avanços significativos no poder de processamento.
Até o ano de 2028, espera-se que o aguardado Ascend 970 introduza atualizações substanciais tanto na memória quanto nas capacidades de computação, garantindo que a Huawei esteja bem equipada para atender às crescentes demandas de computação do futuro da China.
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