Goldman Sachs afirma que a indústria chinesa de fabricação de chips avançados está 20 anos atrasada em relação à tecnologia ocidental

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Indústria litográfica chinesa está duas décadas atrasada, relata Goldman Sachs

O banco de investimento Goldman Sachs faz uma avaliação severa do setor litográfico chinês: atualmente, ele está pelo menos 20 anos atrás de seus concorrentes americanos. A litografia é um aspecto crucial da fabricação de semicondutores, representando um gargalo significativo que impede a capacidade da China de produzir chips de ponta. As máquinas litográficas mais sofisticadas são fabricadas pela empresa holandesa ASML e, devido à sua dependência de componentes de origem americana, o governo americano pode efetivamente impedir que essas máquinas sejam vendidas para a China.

Estado atual do equipamento litográfico doméstico chinês

A Huawei, importante player no setor de tecnologia, enfrenta sanções dos EUA que restringem sua aquisição de chips da taiwanesa TSMC, diretamente ligadas às suas relações com o exército chinês. Consequentemente, a Huawei é obrigada a adquirir chips da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).Além disso, as sanções que limitam o acesso da SMIC a equipamentos avançados de litografia ultravioleta extrema (EUV) a limitam à fabricação de chips com no máximo 7 nanômetros.

É importante ressaltar que esses chips provavelmente são produzidos com as máquinas de ultravioleta profundo (DUV) mais antigas da ASML. O setor litográfico chinês enfrenta dificuldades para produzir scanners litográficos avançados, pois eles exigem componentes de origem global, predominantemente dos EUA e da Europa. Segundo o Goldman Sachs, essa inadequação coloca a indústria chinesa de equipamentos litográficos cerca de duas décadas atrasada em relação aos avanços tecnológicos exemplificados pela ASML.

Gráfico mostrando a migração tecnológica da ASML de 65 nm para menos de 3 nm, detalhando modelos de litografia e finanças ao longo do tempo de 2003 a 2023. — Imagem: Ray Wang/X

O papel crítico da litografia na fabricação de chips

A litografia desempenha um papel essencial no processo de fabricação de chips, pois envolve a transferência de complexos designs de circuitos de uma fotomáscara para wafers de silício. Máquinas avançadas, como os scanners EUV e High-NA EUV da ASML, são capazes de transferir padrões de circuitos menores, melhorando assim o desempenho dos chips. Após a definição dos designs, eles passam por processos de gravação e outros processos para chegar ao layout final.

Consequentemente, a importância da litografia na fabricação de precisão de circuitos integrados a posiciona como o principal gargalo na produção de chips. O Goldman Sachs relata que o atraso atual da litografia chinesa acrescenta um tempo considerável até que a paridade com os processos de fabricação de ponta da ASML possa ser alcançada.

Cenário competitivo e perspectivas futuras

Líderes do setor, como a taiwanesa TSMC, já estão produzindo chips avançados de 3 nanômetros e se preparando para a fabricação de 2 nanômetros. O Goldman Sachs enfatiza que “a ASML levou 20 anos e aproximadamente US$ 40 bilhões em investimentos em P&D para desenvolver a tecnologia de transição de 65 nm para menos de 3 nm”.Dado que as empresas chinesas de litografia permanecem consolidadas no nível de 65 nm, parece improvável que elas consigam fechar essa lacuna tecnológica com suas contrapartes ocidentais em um futuro próximo.

De acordo com o Goldman Sachs, isso sugere que o progresso da litografia da China está 20 anos atrasado com base na posição do roteiro das empresas chinesas e da ASML.pic.twitter.com/X4Lz5jh7dv

— Ray Wang (@rwang07) 1 de setembro de 2025