Futuros chipsets Kirin da Huawei: transição para o processo de 5 nm com fabricação em andamento, lançamento não previsto para este ano

Futuros chipsets Kirin da Huawei: transição para o processo de 5 nm com fabricação em andamento, lançamento não previsto para este ano

Esta semana marcou o lançamento oficial da série Pura 80 da Huawei, equipada com o sistema em chip (SoC) Kirin 9020. Este chip de 7 nm espelha a tecnologia encontrada na série Mate 70 do ano passado. Embora a Huawei tenha transitado da arquitetura “N + 1” para a mais avançada “N + 2”, a empresa parece ter encontrado limitações de desenvolvimento. Relatos sugerem que a SMIC, principal produtora de semicondutores da China, fez progressos em sua tecnologia de 5 nm, alimentando especulações sobre potenciais avanços na oferta de chips da Huawei. No entanto, especialistas recomendam cautela; parece improvável que essas melhorias se materializem no mercado antes do final de 2025.

Desafios futuros para a produção de chips de 5 nm

Uma atualização recente de uma fonte no Weibo, identificada como “Consultor de chips inteligentes”, indica que a Huawei está explorando o desenvolvimento de um chipset de 5 nm. De acordo com o Huawei Central, o novo chip não será lançado em nenhum dispositivo topo de linha até 2025, o que significa que os consumidores podem ter que esperar até 2026 para uma possível disponibilidade. A fonte observou que a tecnologia de litografia mais sofisticada disponível para fabricantes locais é atualmente a N+2, já utilizada no Kirin 9020.

O atraso na comercialização do silício de 5 nm pode ser atribuído às limitações dos equipamentos de Ultravioleta Profundo (DUV) existentes da SMIC. As restrições atuais impostas pelo governo dos EUA às vendas de máquinas de Ultravioleta Extremo (EUV) da ASML para empresas chinesas complicam a capacidade de produção em massa. A Huawei enfrenta obstáculos significativos, como taxas de rendimento reduzidas e custos de produção elevados. Embora as técnicas de multipadronização possam viabilizar chips de 5 nm com o hardware DUV atual, essa abordagem envolve uma série de desafios, incluindo maiores requisitos de mascaramento, complexidade e maiores taxas de defeitos.

Além disso, para complicar ainda mais o cenário, os EUA suspenderam a exportação de ferramentas de Automação de Projeto Eletrônico (EDA) para a China, essenciais para o projeto e a fabricação de semicondutores. Felizmente, a Huawei demonstrou resiliência ao desenvolver suas próprias ferramentas de EDA de 14 nm para o Kirin 9020. No entanto, não se sabe se essas ferramentas serão suficientes para o futuro SoC de 5 nm ou se a Huawei precisará inovar completamente em novas soluções.

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