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Frore Systems apresenta a tecnologia de resfriamento AirJet para o mini-supercomputador NVIDIA Jetson Orin Nano

Frore Systems apresenta a tecnologia de resfriamento AirJet para o mini-supercomputador NVIDIA Jetson Orin Nano

A Frore Systems introduziu recentemente uma solução de resfriamento inovadora projetada especificamente para o módulo Jetson Orin Nano Super AI da NVIDIA. Este desenvolvimento promete melhorar significativamente as capacidades de desempenho.

Melhorando o desempenho do Jetson da NVIDIA com a tecnologia de resfriamento avançada da Frore Systems

[ Press Release ]: O recém-revelado Jetson Orin Nano Super, um compacto, porém poderoso “mini-supercomputador” de IA, ostenta uma capacidade impressionante de executar 67 trilhões de operações por segundo (TOPS) enquanto consome apenas 25 Watts. No entanto, tais capacidades expansivas de IA geram calor substancial, o que, sem resfriamento eficiente, pode levar à redução do desempenho.

Essa arquitetura de alto desempenho permite a execução de modelos avançados de IA em vários aplicativos, incluindo NVIDIA Isaac para robótica, NVIDIA Metropolis para IA de visão e NVIDIA Holoscan para processamento de sensores. Além disso, ferramentas como NVIDIA Omniverse Replicator para geração de dados sintéticos e o TAO Toolkit para ajuste fino de modelos podem funcionar efetivamente no Edge. Essas inovações promovem eficiência de computação aprimorada, latência reduzida e maior segurança de dados.

A necessidade de uma solução de dissipação de calor eficaz não pode ser exagerada. Sem ela, o Jetson Orin Nano Super corre o risco de estrangular seu desempenho, limitando assim o potencial de aplicações Edge AI em diversos setores, incluindo robótica, automação industrial, cidades inteligentes, saúde e análise de varejo. O AirJet PAK 5C-25 da Frore Systems oferece uma solução de resfriamento incomparável, garantindo que o módulo Jetson atinja seu potencial de desempenho total de 25 Watts.

Air Jet PAK 5C-25

O AirJet PAK 5C-25 é um módulo de resfriamento ativo autônomo de última geração que não é apenas fino e silencioso, mas também à prova de poeira e resistente à água. Projetado para manter o desempenho máximo em ambientes desafiadores, ele remove efetivamente até 25 Watts de calor. Esta solução compacta suporta o Jetson Orin Nano Super mesmo em gabinetes de nível industrial que são ultracompactos, silenciosos e sem vibração.

Quando comparado às soluções tradicionais de resfriamento por ventilador — que podem ser volumosas, barulhentas e suscetíveis à entrada de poeira e umidade — o AirJet PAK é significativamente menor e mais eficiente. Na verdade, ele é 60% mais compacto do que as opções baseadas em ventilador, o que o torna uma escolha ideal para diversos cenários de aplicação de IA.

Como o primeiro de seu tipo, o AirJet PAK foi projetado para aprimorar uma variedade de computadores de IA System on Module (SoM). Isso inclui compatibilidade com os módulos Jetson Orin Nano, Nano Super, NX e Orin AGX da NVIDIA, bem como SoMs de fabricantes importantes como Qualcomm, NXP e AMD/Xilinx. O design modular facilita a montagem direta no SoM, otimizando o gerenciamento de temperatura e maximizando o desempenho do Edge AI.

  • Os AirJet PAKs vêm em vários tamanhos para integração perfeita em plataformas Edge AI adaptadas às diferentes necessidades de desempenho.
  • AirJet PAK 5C-25: Possui 5 chips AirJet, dimensões de 100x65x9,8 mm, capazes de dissipar 25 Watts de calor, suportando até 100 TOPS.
  • AirJet PAK 3C-15: Contém 3 chips AirJet, medindo 100x65x5,8 mm, removendo 15 Watts de calor com suporte para até 40 TOPS.
  • AirJet PAK 1C-5: Equipado com 1 chip AirJet, dimensões de 30x65x5mm, remoção efetiva de calor de 5 Watts, suportando até 10 TOPS.

Todos os produtos AirJet oferecem escalabilidade; vários AirJet PAKs podem ser combinados para atender a requisitos de maior desempenho e dissipação de calor. Por exemplo, duas unidades AirJet®PAK 5C-25 podem remover coletivamente até 50 Watts, suportando demandas de processamento de até 200 TOPS.

Air Jet PAK 1C-5Air Jet PAK 3C-15

A Frore Systems apresentará essa tecnologia inovadora na CES em janeiro de 2025, fornecendo demonstrações de plataformas de IA Industrial Edge utilizando AirJet PAK, juntamente com eletrônicos de consumo aprimorados pela AirJet para desempenho superior. Os produtos em destaque incluem o Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air e iPad Pro, bem como inúmeras ofertas comerciais já no mercado. A Frore Systems continua a ultrapassar os limites em desempenho para dispositivos Edge AI.

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