Fornecedora de embalagens CoWoS da TSMC processa ex-gerente geral e nega transferência de tecnologia para a China.

Fornecedora de embalagens CoWoS da TSMC processa ex-gerente geral e nega transferência de tecnologia para a China.

GPTC nega vazamento de tecnologia para a China e inicia processo contra ex-diretor-geral.

A Grand Process Technology Corporation (GPTC), importante fornecedora de tecnologias de embalagem avançada da TSMC, incluindo a solução Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), negou veementemente as alegações de que tecnologia sensível teria sido comprometida e vazada para a China. A empresa emitiu um comunicado oficial abordando os rumores que circulam, afirmando que nenhuma evidência de transferência de tecnologia foi encontrada.

Uma pessoa vestindo uma camisa azul-clara e um cordão azul-escuro está de pé contra um fundo liso.
Fonte da imagem: LTN

Simultaneamente, a GPTC entrou com uma ação judicial contra seu ex-gerente geral, Huang Fu-Yuan. A ação alega que Huang esteve envolvido em possíveis violações de segredos comerciais relacionados às operações da empresa. Como o caso está em fase de investigação judicial, a GPTC declarou estar legalmente impedida de divulgar mais detalhes sobre o processo em andamento.

A GPTC (3131), fabricante de equipamentos avançados para processos de embalagem e fornecedora de CoWoS para a TSMC (2330), esclareceu os rumores sobre o suposto vazamento de tecnologia-chave para a China. A empresa confirmou, por meio de um comunicado à imprensa, que nenhuma informação significativa foi relatada como transferida.

via LTN

Visando salvaguardar seus interesses, a GPTC manifestou total compromisso em cooperar com as autoridades competentes que investigam o caso. A empresa enfatizou que todos os funcionários devem seguir rigorosamente os regulamentos internos para garantir a conformidade e proteger sua valiosa propriedade intelectual.

As conclusões iniciais sugerem que não ocorreram transferências significativas de tecnologias proprietárias, incluindo equipamentos especializados ou técnicas de fabricação, em relação à China. A cobertura da mídia sobre o assunto parece ser em grande parte especulativa; no entanto, a abertura de um processo legal contra um funcionário de alto escalão levanta preocupações válidas, especialmente considerando os casos anteriores de vazamento de informações envolvendo funcionários da TSMC.

Vale ressaltar que, recentemente, a China enfrentou diversas restrições comerciais impostas pelo governo dos EUA. Essas restrições levaram empresas chinesas a tentar recrutar funcionários da TSMC, buscando aproveitar seu conhecimento em técnicas avançadas de fabricação e embalagem. Além disso, a China também foi impedida de adquirir da ASML as máquinas e ferramentas de última geração necessárias para inovar suas capacidades de fabricação de chips.

Para obter mais detalhes, consulte o artigo de Dan Nystedt.

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