Exynos 2400 é o primeiro chipset de smartphone da Samsung a adotar ‘embalagem de nível de wafer fan-out’, levando a um melhor gerenciamento de calor e melhor desempenho. Desempenho multinúcleo

Novas tecnologias foram usadas para produzir em massa o Exynos 2400, sendo uma delas o processo 4LPP+ da Samsung, que não só melhorou os rendimentos, mas também aumentou a eficiência energética. Porém, um detalhe importante que a empresa deixou de fora, mas conseguiu apresentar em seu site, foi o uso de Fan-out Wafer Level Packaging ou FOWLP, e o Exynos 2400 é o primeiro SoC para smartphone da gigante coreana a ostentar esse tipo de embalagem. . Aqui estão todas as vantagens que vêm com isso.

FOWLP também utiliza menor resistência ao calor enquanto reduz o tamanho do pacote Exynos 2400 para melhorar a transferência de calor

A embalagem Fan-out Wafer Level da Samsung ajuda o Exynos 2400 a ter conexões de E/S adicionais, permitindo que os sinais elétricos passem rapidamente, ao mesmo tempo que introduz melhorias no gerenciamento de calor graças a uma área menor da embalagem. Resumindo, qualquer smartphone em que o Exynos 2400 seja apresentado pode funcionar por longos períodos sem superaquecimento. A Samsung afirma que o uso da tecnologia FOWLP ajuda a aumentar a resistência ao calor em 23%, levando a um aumento de 8% no desempenho multi-core.

A tecnologia FOWLP provavelmente foi o que permitiu que o Exynos 2400 apresentasse uma exibição impressionante nos resultados mais recentes do teste de estresse extremo 3DMark Wild Life, onde o SoC não só obteve o dobro da pontuação de seu antecessor, o Exynos 2200, mas também igualou o A17 Pro da Apple. Claro, existem outras maneiras de melhorar a eficiência térmica de um chipset de smartphone, como usar uma câmara de vapor. Felizmente, todos os modelos Galaxy S24 da Samsung são fornecidos com esse cooler, ajudando a manter as temperaturas baixas.

Exynos 2400 é o primeiro SoC da Samsung a adotar a tecnologia FOWLP

Se a Samsung adotou a tecnologia FOWLP para o Exynos 2400, é possível que a mesma embalagem seja usada para o Tensor G4, que é o chipset do Google que será usado nos próximos Pixel 9 e Pixel 9 Pro ainda este ano. Observando os resultados horríveis de superaquecimento do Tensor G3, um método de empacotamento avançado para o Tensor G4 pode ser útil para manter essas temperaturas tão baixas quanto possível, e com o Google dissemos que empregaríamos a fundição da Samsung por mais um ano, poderíamos ver a tecnologia FOWLP sendo adotada aqui.

Fonte de notícias: Samsung