Ex-inventor do ano da Intel, especialista em substratos de vidro, se junta à Samsung, indicando que a equipe azul está deixando de lado a equipe principal e a visão.

A Intel enfrentou recentemente um revés significativo na retenção de talentos, com a saída de Gang Duan, uma figura-chave no desenvolvimento de substratos de vidro e tecnologia EMIB da empresa, que se juntou à rival Samsung.

Perspectivas reduzidas da Intel no setor de substratos de vidro

Em uma série de mudanças estratégicas, a Intel empreendeu mudanças organizacionais drásticas com foco em reduzir perdas operacionais e aumentar o valor para os acionistas. Essa transformação levou ao cancelamento de projetos ambiciosos, demissões em massa e à saída de funcionários essenciais. Notavelmente, Duan, ex-engenheiro principal da Substrate Packaging Technology, é um excelente exemplo desse êxodo.

Experiência profissional em cargos executivos na Samsung e Intel.

Duan atualizou seu perfil no LinkedIn para refletir sua nova posição como Vice-Presidente Executivo de Soluções de Embalagem na Samsung. Esta promoção representa um avanço notável em sua carreira, ao mesmo tempo em que destaca o interesse cada vez menor da Intel em projetos não convencionais que podem ser cruciais para seu futuro. Com mais de 17 anos de experiência na Intel, Duan foi reconhecido como o “Inventor do Ano” em 2024. Suas contribuições incluem:

Em seus 16 anos na Intel, Duan acumulou quase 500 pedidos de patente em sua busca para ajudar a expandir os limites de como os chips de silício são combinados em pacotes — inventando melhores interconexões, incorporando pequenos chips conectores dentro do substrato (como no Intel EMIB) e sendo pioneiro em substratos de vidro.

Relatórios recentes indicam que a Intel decidiu interromper sua busca por substratos de vidro para se concentrar na verificação da viabilidade de seus investimentos, conhecidos como “cheques em branco”.Apesar da liderança no desenvolvimento da tecnologia de substratos de vidro, fontes internas da Intel sugerem um recuo preocupante nesse caminho inovador. Inicialmente, a empresa pretendia incorporar essa tecnologia em seus serviços de encapsulamento até o final de 2025, superando os concorrentes que ainda enfrentam desafios de implementação.

Mão enluvada segurando uma pastilha semicondutora com padrões de circuito complexos.

A mudança de Duan para a Samsung ressalta a potencial perda do amplo investimento da Intel nessa tecnologia. Embora a empresa possa obter economias a curto prazo, tais decisões podem ter consequências duradouras, especialmente considerando as dificuldades atuais da Intel para manter a competitividade em vários segmentos.

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