A busca por um avanço significativo na tecnologia de litografia fez com que engenheiros chineses enfrentassem dificuldades com o equipamento DUV da ASML, o que levou a complicações inesperadas que os levaram a buscar ajuda.
Os desafios da engenharia reversa das ferramentas DUV da ASML: uma experiência humilhante
O setor chinês de semicondutores enfrenta um obstáculo crucial para o aumento da produção de chips devido ao acesso limitado a equipamentos litográficos de última geração. Essa deficiência tem impedido empresas como a SMIC de aumentar substancialmente sua capacidade de produção nos últimos anos. Em sua busca pela autossuficiência, os engenheiros chineses pareciam ansiosos para realizar a engenharia reversa do maquinário DUV da ASML, um processo detalhado em um relatório do The National Interest.
Curiosamente, uma fonte relata que, nos últimos meses, os chineses foram pegos tentando fazer engenharia reversa na máquina de litografia ASML DUV.
Mas, durante o processo de desmontagem de um de seus sistemas ASML mais antigos, os chineses aparentemente o danificaram, o que os levou a ligar para a ASML para enviar assistência para consertar o dispositivo quebrado. Assim que os técnicos da ASML chegaram à China, logo descobriram que a máquina não havia simplesmente quebrado, mas sim quebrado porque os chineses tentaram desmontá-la e remontá-la.
Esta situação apresenta uma intrigante mistura de ironia e diversão. Embora a fonte específica deste relato permaneça desconhecida, o contexto da intensa ambição da China por avanços no campo dos semicondutores confere credibilidade a tais alegações. Assim que o maquinário apresentou defeito, engenheiros chineses optaram por chamar a ASML para reparos, que prontamente expôs as circunstâncias do mau funcionamento.
A engenharia reversa de uma máquina DUV está longe de ser simples; exige expertise no gerenciamento de componentes delicados e de alta precisão. A ASML é reconhecida por seus equipamentos de litografia de última geração, o que torna a tarefa de “decodificar” sua sofisticada tecnologia excepcionalmente desafiadora. Notavelmente, o maquinário incorpora benchmarks de calibração detalhados, protocolos de teste complexos e componentes especializados que exigem a expertise da ASML para operar com eficácia.
Embora a China tenha feito progressos no desenvolvimento de suas soluções litográficas nacionais, ainda está atrasada em relação aos padrões de desempenho estabelecidos pela ASML. A busca contínua por autossuficiência na tecnologia de semicondutores destaca as complexidades envolvidas e os enormes desafios que a indústria tecnológica chinesa enfrenta.
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