Cresce o interesse das grandes empresas de tecnologia em substratos de vidro para chips de última geração; Apple e Tesla estão prontas para adotar

Acontecimentos recentes indicam que grandes empresas de tecnologia, incluindo Apple e Tesla, estão começando a adotar substratos de vidro. Essa mudança despertou interesse na indústria de semicondutores, com um relatório sugerindo discussões em andamento entre essas empresas e fabricantes sobre a incorporação dessa tecnologia inovadora em seus próximos produtos.

Os benefícios e desafios dos substratos de vidro na tecnologia

Substratos de vidro têm sido tema de debate nos círculos de semicondutores há vários anos, surgindo como uma alternativa potencial aos substratos orgânicos convencionais usados em encapsulamentos de chips. De acordo com uma reportagem da ETNews, a exploração dessa tecnologia pela Apple e pela Tesla destaca o reconhecimento do seu potencial impacto em produtos futuros. Se a tecnologia amadurecer o suficiente, poderá ser utilizada nos chips de direção totalmente autônoma (FSD) de próxima geração da Tesla e no silício proprietário da Apple.

Ambas as gigantes da tecnologia parecem estar comprometidas em compreender e implementar substratos de vidro. Notavelmente, a Apple tem sido proativa, visitando fornecedores de equipamentos para se aprofundar na tecnologia. O relatório menciona potenciais aplicações, como a integração de substratos de vidro nos chips FSD da Tesla e seu uso nos circuitos integrados de aplicação específica (ASICs) da Apple, que podem se estender a dispositivos como o iPhone e o MacBook.

Os chips Intel de próxima geração terão mais areia, já que o vidro substituirá os materiais de substrato orgânico 1 — Unidades de teste de substrato de vidro são retratadas nas instalações de Desenvolvimento de Tecnologia de Montagem e Teste da Intel em Chandler, Arizona, julho de 2023.(Crédito: Intel Corporation)

Para quem não está familiarizado, substratos de vidro substituem o núcleo orgânico em sofisticados encapsulamentos de chips, permitindo a integração de múltiplas camadas de redistribuição (RDL).Essa estrutura facilita o roteamento de sinais e energia entre vários chips, melhorando efetivamente o desempenho. A natureza mais densa do vidro em comparação com materiais orgânicos permite que os fabricantes aumentem o número de sinais por camada, resultando em encapsulamentos multi-die maiores e mais complexos. Esse avanço é particularmente vantajoso para empresas como a Apple e a Tesla, pois expande as possibilidades de desenvolvimento de produtos inovadores.

Apesar do seu potencial, o atual nível de maturidade dos substratos de vidro apresenta alguns desafios para a adoção generalizada pela indústria. Alcançar a consistência nos processos da cadeia de suprimentos é fundamental, especialmente no que diz respeito ao manuseio de painéis de vidro e às complexidades envolvidas na perfuração por vias de vidro (TGV).No entanto, o crescente interesse de grandes players da indústria sugere que os substratos de vidro estão a caminho de se tornarem um componente-chave na fabricação avançada de semicondutores. Curiosamente, a Intel já havia sido pioneira na tecnologia de substratos de vidro, mas o ímpeto parece ter diminuído a partir de 2023, gerando incertezas quanto aos desenvolvimentos futuros.

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