CPUs Intel Nova Lake podem apresentar processo 18A-PT e encapsulamento Foveros Direct 3D, semelhante à tecnologia X3D

A demanda por uma arquitetura estilo AMD “X3D” no mercado consumidor de PC é palpável, e a próxima série de CPUs para desktop Nova Lake da Intel pode atender a essa expectativa.

Progresso da Intel rumo à competição com as inovadoras CPUs “X3D” da AMD

A Intel parece estar à beira de uma transformação significativa no mercado de CPUs para desktop. Apesar de enfrentar desafios para ganhar força com lançamentos recentes de produtos, como as CPUs Arrow Lake, a empresa está pronta para um potencial ressurgimento. Os modelos Core Ultra 200S, apesar de suas métricas de desempenho medíocres, têm incentivado alguns entusiastas da Intel a explorar alternativas da AMD. No entanto, a próxima série Nova Lake pode anunciar uma mudança significativa, principalmente devido aos anúncios feitos durante o evento Intel Direct Connect 2025, que sinalizam uma possível implementação “X3D” no horizonte.

A Intel não hesitou em discutir possibilidades para uma tecnologia de “3D V-Cache”.O ex-CEO Pat Gelsinger já havia sugerido ambições de desenvolver tais processadores, aproveitando tecnologias proprietárias como Foveros e EMIB. Inicialmente, as indicações apontavam para a integração de blocos de cache adicionais para ofertas de servidores, mas aplicações de consumo continuam sendo um foco potencial para a Intel em um futuro próximo.