O mercado consumidor de PCs estava ansiosamente aguardando uma tecnologia “semelhante à X3D” da Intel, e a próxima série de CPUs para desktop Nova Lake pode finalmente atender a essa expectativa.
Progresso da Intel em direção a CPUs “semelhantes ao X3D” e implementação futura
A Intel está atualmente enfrentando desafios no cenário de CPUs para desktops, especialmente após a recepção decepcionante de sua série mais recente, incluindo os processadores Core Ultra 200S. Muitos usuários foram dissuadidos pelo desempenho fraco e começaram a optar por alternativas da AMD. No entanto, com o lançamento do Nova Lake, uma mudança de rumo pode estar no horizonte, principalmente após os anúncios feitos durante o recente evento Intel Direct Connect 2025, que sugeriram uma implementação iminente do “X3D”.
Historicamente, a Intel não descartou a ideia de criar uma tecnologia “3D V-Cache”.O ex-CEO Pat Gelsinger sugeriu o uso de suas abordagens proprietárias, incluindo Foveros e EMIB, para desenvolver tais processadores. A empresa parece ansiosa para expandir sua oferta nessa área. Recentemente, o Gerente de Comunicações Técnicas da Intel indicou um foco estratégico em aprimorar a integração de cache em produtos de servidor, deixando a porta aberta para aplicações de consumo no futuro.
No evento Intel Direct Connect 2025, a apresentação do nó de processo Intel 18A-PT destacou os avanços rumo aos designs de circuitos integrados 3D (3DIC) de próxima geração. Com um design de back-metal aprimorado e vias through-silicon (TSVs), a Intel busca empilhamento vertical de chiplets de alta densidade e alta largura de banda.
Ao utilizar a ligação híbrida Foveros Direct 3D, a Intel pode competir efetivamente com a abordagem System on Integrated Chips (SoIC) da TSMC. Com um passo de ligação abaixo de 5 μm, essa tecnologia promete superar o SoIC-X de 9 μm da TSMC, potencialmente dando à Intel uma vantagem considerável sobre as atuais ofertas X3D da AMD. Notavelmente, o “3D-V Cache” da AMD contribuiu significativamente para seu sucesso no segmento de CPUs para consumidores, com muitos usuários expressando satisfação com o cache L3 adicional.
Ainda é plausível que a Intel avalie o desempenho de suas CPUs Clearwater Forest Xeon antes de se comprometer totalmente com a tecnologia de empilhamento 3D Foveros Direct para CPUs de consumo. No entanto, se a Intel priorizar e investir nessa inovação, a empresa estará pronta para recuperar uma visibilidade de destaque no mercado.
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