CPUs AMD Ryzen “Zen 6” lançadas com tecnologia TSMC 2nm “N2P” CCD e 3nm “N3P” IOD

A AMD está pronta para revolucionar suas CPUs Ryzen com a futura arquitetura Zen 6, que utilizará os avançados processos de fabricação de 2 nm e 3 nm da TSMC para seus projetos de chips. Espera-se que essa integração melhore significativamente o desempenho e a eficiência das plataformas de CPU Ryzen e EPYC.

CPUs Zen 6 Ryzen da AMD: desempenho aprimorado com a tecnologia N2P e N3P da TSMC, rampa de 2 nm prevista para o terceiro trimestre de 2026

A arquitetura Zen 6 deverá redefinir o cenário de soluções para desktops, dispositivos móveis e servidores. A AMD confirmou que seus chiplets Venice, com núcleos Zen 6, serão produzidos usando a tecnologia de processo de 2 nm da TSMC. Relatórios recentes do Kepler_L2 descrevem a diferenciação do processo para vários componentes dos chips Ryzen.

Especificamente, as CPUs Ryzen baseadas no Zen 6 utilizarão a tecnologia N2P da TSMC para o Core Complex Die (CCD) e implementarão o processo N3P para o I/O Die (IOD).Espera-se que essa escolha estratégica nos processos de fabricação leve a melhorias substanciais nas capacidades computacionais.

Discussão no fórum com comentários sobre núcleos CCD/CCX baseados em chiplets e nós de processo. — Fonte da imagem: Fóruns Anandtech

Atualmente, as CPUs Ryzen do Zen 5 utilizam tecnologia de 4 nm para CCDs e 6 nm para o IOD. Na futura arquitetura do Zen 6, o IOD abrangerá componentes essenciais, incluindo controladores de memória e diversas interfaces de E/S (como USB e PCIe), bem como unidades de processamento gráfico integradas (iGPUs).Os CCDs abrigarão núcleos Zen 6, com cada unidade potencialmente apresentando até 12 núcleos, 24 threads e um cache L3 compartilhado de até 48 MB — um aumento em relação aos 32 MB disponíveis nas configurações de 8 núcleos do Zen 5.

Principais recursos esperados das CPUs de desktop Ryzen ‘Zen 6’ da AMD:

Potencial para melhoria de IPC de dois dígitos
Aumento da contagem de núcleos e disponibilidade de threads (possivelmente até 24/48)
Velocidades de clock aprimoradas devido ao nó de processo aprimorado
Tamanho de cache maior (possivelmente até 48 MB por CCD)
Suporte para até 2 CCDs e 1 IOD
Compatibilidade de velocidade de memória DDR5 aprimorada
Adoção do design IMC duplo, mantendo a configuração de canal duplo
Níveis comparáveis de potência de projeto térmico (TDP)

Insights do membro do fórum Anandtech, Adroc_thurston, sugerem que o processo N2P da TSMC atingirá um aumento de volume até o terceiro trimestre de 2026. Isso implica que poderemos ver as CPUs Ryzen de próxima geração com tecnologia Zen 6 lançadas já no final do terceiro trimestre de 2026, embora em quantidades limitadas.

Postagem no fórum on-line de adroc_thurston com respostas mencionando N2P, q3'26, e Veneza será lançada em 2026, não em 2027. — Fonte da imagem: Fóruns Anandtech

Este cronograma posiciona a AMD estrategicamente em relação às futuras CPUs Nova Lake da Intel, que têm lançamento previsto para um período semelhante. A competição está acirrada, com a AMD potencialmente oferecendo até 24 núcleos Zen 6 com 48 threads contra a linha Nova Lake-S da Intel, que pode apresentar até 52 núcleos e 52 threads do Compute Tile.

Uma vantagem notável para a AMD é a compatibilidade de suas CPUs Ryzen “Zen 6” com as plataformas AM5 existentes, ao contrário do Nova Lake-S da Intel, que exigirá uma nova plataforma LGA 1954.À medida que nos aproximamos do segundo semestre de 2026, o cenário está pronto para desenvolvimentos empolgantes no setor de CPUs para desktop, com o Zen 6 da AMD e o Nova Lake-S da Intel na vanguarda da inovação. Os entusiastas de PC têm muito o que esperar neste cenário competitivo!

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