CEO da Intel, Lip-Bu Tan, adota estratégia agressiva para a divisão de fundição; projeto de substrato de vidro supostamente cancelado

A Intel está passando por mudanças significativas em sua divisão de fundição, com destaque para a decisão de abandonar a busca por tecnologia de substrato de vidro. Essa mudança estratégica destaca o compromisso da empresa em tomar decisões difíceis enquanto navega em um cenário de mercado desafiador.

Navegando em novas direções: as operações de fundição da Intel estão em análise

Com o recém-nomeado CEO Lip-Bu Tan no comando, a Intel está pronta para implementar uma série de iniciativas de reestruturação. Essas decisões vêm em resposta ao baixo desempenho de sua divisão de Fundição, que tem lutado para cumprir as promessas feitas a parceiros externos. O nó de processo 18A previsto encontrou atrasos e inconsistências significativas, levando a Intel a reavaliar suas iniciativas em semicondutores.

Conforme relatado pela ComputerBase, a Intel planeja abandonar a produção interna de substratos de vidro. Em vez disso, a empresa se alinhará com clientes externos, encerrando efetivamente seus esforços internos nessa área. Isso marca uma mudança significativa, visto que a Intel está há muito tempo na vanguarda da tecnologia de substratos de vidro, mas agora está focada na redução de custos operacionais e no aprimoramento de seus principais segmentos de negócios, como a fabricação de CPUs.

Além disso, a Intel tomou a controversa decisão de minimizar a presença de mercado do seu processo 18A, interrompendo as vendas externas, o que visa reduzir as despesas operacionais da divisão de fundição. Embora essa medida não signifique o fim da tecnologia 18A, indica um esforço concentrado para integrar esse processo às linhas de produtos internas da Intel, com planos para aplicações em desenvolvimentos como Panther Lake e Clearwater Forest. No entanto, a perspectiva de o 18A ganhar força no mercado em geral parece incerta.

Desde a nomeação de Tan, as especulações sobre uma possível cisão da unidade de fundição se intensificaram. A Intel já havia indicado que prevê o uso da tecnologia 18A principalmente em seus próprios produtos. A empresa agora considera seu processo 14A como um meio de competir com a líder do setor, a TSMC, embora reconheça a necessidade de uma demanda externa substancial para justificar a disponibilização dessa oferta a clientes externos.

O futuro das operações de fundição da Intel permanece incerto, com discussões em andamento sobre a direção dos negócios e o provável impacto das decisões recentes.À medida que a empresa continua se adaptando, as partes interessadas aguardam ansiosamente por novas atualizações da Intel sobre sua visão estratégica, especialmente à luz da insistência do CEO Tan em fazer mudanças decisivas.

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