CEO da Intel, Lip-Bu Tan, adota estratégia agressiva para a divisão de fundição e cancela iniciativa de substrato de vidro

A Intel embarcou em uma jornada transformadora em sua divisão de fundição, fazendo escolhas cruciais que sinalizam uma mudança de foco, incluindo um abandono notável de projetos internos de substrato de vidro.

A Intel adota decisões desafiadoras e otimiza as operações da fundição

Sob a liderança de seu novo CEO, Lip-Bu Tan, a Intel está pronta para implementar iniciativas significativas de reestruturação que remodelarão seu roteiro operacional. A divisão de fundição tem enfrentado desafios para atender às crescentes demandas de parceiros externos, com atrasos e inconsistências notáveis relacionados ao seu nó de processo 18A. Isso levou a Intel a reavaliar seus compromissos com semicondutores, sugerindo uma mudança estratégica para reduzir empreendimentos menos rentáveis.

Recentemente, a ComputerBase noticiou que a Intel planeja terceirizar substratos de vidro, sinalizando o fim de seus esforços internos de desenvolvimento. Apesar de sua liderança inicial na tecnologia de substratos de vidro, tendo investido anos em seu desenvolvimento, a Intel optou por otimizar as operações para aumentar a eficiência e se concentrar em suas principais competências, incluindo a produção de CPUs e as práticas gerais de fabricação. Essa decisão reflete uma estratégia mais ampla para reduzir custos operacionais, ao mesmo tempo em que capitaliza as oportunidades de mercado para substratos de vidro.

O nó de processo Intel 18A oferece 25% mais frequência em ISO e 36% menos energia na mesma frequência em comparação com o Intel 3, com densidade superior a 30%

Uma atualização recente revelou que a Intel pretende minimizar o impacto de mercado do seu processo 18A, interrompendo as vendas externas dessa tecnologia, otimizando ainda mais suas operações de fundição. No entanto, a Intel continua comprometida em integrar o 18A à sua linha interna de produtos, especificamente em arquiteturas futuras como Panther Lake e Clearwater Forest. Contudo, as perspectivas de adoção generalizada do 18A fora das aplicações proprietárias da Intel parecem estar diminuindo.

A transição coincidiu com a integração de Tan, em meio a rumores circulantes sobre uma potencial cisão da divisão de fundição. A Intel afirmou publicamente que seu processo 18A atenderá principalmente a iniciativas internas de produtos. Olhando para o futuro, a empresa expressou ambições para seu processo 14A, acreditando que ele poderia rivalizar com a líder do setor, a TSMC, desde que atingisse volumes substanciais de produção externa para justificar sua disponibilidade para o mercado em geral.

As perspectivas para o negócio de fundição da Intel permanecem cautelosamente ambíguas.À medida que cresce a expectativa por atualizações sobre esses desenvolvimentos, fica evidente que, sob a liderança de Tan, a empresa está posicionada para tomar decisões difíceis que podem redefinir sua trajetória estratégica na indústria de semicondutores.

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