Broadcom lança tecnologia inovadora 3.5D XDSiP com quatro blocos de computação e 12 sites HBM em um pacote

A Broadcom lançou recentemente sua inovadora tecnologia 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que visa revolucionar plataformas de computação personalizadas com melhor desempenho e eficiência.

Revolucionando IA e HPC com a plataforma 3.5D XDSiP da Broadcom

Press Release : Hoje, a Broadcom Inc. lançou oficialmente sua tecnologia de plataforma 3.5D XDSiP, capacitando os setores de IA do consumidor a projetar aceleradores personalizados avançados conhecidos como XPUs. Esta plataforma de ponta integra mais de 6000 mm² de silício e acomoda até 12 pilhas de memória de alta largura de banda (HBM) em um único dispositivo empacotado, tornando possível obter computação de baixa potência e alta eficiência, adaptada para aplicações de IA em larga escala. Notavelmente, a Broadcom alcançou um avanço inovador ao revelar a primeira XPU 3.5D Face-to-Face (F2F) do setor.

À medida que a demanda por treinamento de modelos de IA generativos aumenta, a necessidade de clusters expansivos compreendendo entre 100.000 a um milhão de XPUs se intensifica. Essa necessidade crescente desafia as arquiteturas de computação tradicionais, pois a integração de recursos avançados de computação, memória e recursos de E/S se torna vital para atingir os níveis de desempenho desejados, mantendo o consumo de energia e os custos sob controle. Os paradigmas existentes, como a Lei de Moore e os métodos tradicionais de dimensionamento de processos, não são mais suficientes para atender a essas demandas rigorosas. Portanto, a evolução em direção à integração sofisticada de sistema em pacote (SiP) surge como essencial para o desenvolvimento da próxima geração de XPUs.

Na última década, a integração 2.5D, que permite a combinação de vários chiplets medindo até 2500 mm² junto com módulos HBM de até 8 pilhas posicionadas em um interposer, beneficiou significativamente o desenvolvimento de XPU. No entanto, com a introdução de modelos de linguagem grande (LLMs) mais complexos, seus processos de treinamento exigem soluções avançadas de empilhamento de silício 3D que otimizam tamanho, consumo de energia e custo, levando a uma preferência crescente pela integração 3.5D. Essa abordagem amalgama o empacotamento 2.5D com o empilhamento de silício 3D, tornando-a a provável tecnologia líder para XPUs na próxima década.

A plataforma 3.5D XDSiP da Broadcom ostenta melhorias notáveis na densidade de interconexão e eficiência energética quando comparada aos métodos convencionais Face-to-Back (F2B). Por meio do empilhamento F2F inovador, que conecta as camadas metálicas superiores das matrizes superior e inferior, essa tecnologia garante uma conexão densa e confiável com interferência elétrica mínima e durabilidade mecânica incomparável. Além disso, a plataforma da Broadcom inclui propriedade intelectual (IP) e fluxos de trabalho de design proprietários que facilitam a integração eficiente e correta do empilhamento de matrizes 3D para conexões ideais de energia, clock e sinal.

Principais vantagens da tecnologia 3.5D XDSiP da Broadcom

Densidade de interconexão aprimorada: atinge um aumento notável de 7x na densidade de sinal entre matrizes empilhadas em comparação às tecnologias F2B convencionais.
Eficiência energética superior: proporciona uma redução de 10x no uso de energia para interfaces entre matrizes usando a tecnologia 3D HCB em vez de alternativas planas.
Latência reduzida: minimiza a latência para transferência de dados entre componentes de computação, memória e E/S dentro da arquitetura 3D.
Fator de forma compacto: permite interpositores e embalagens menores, resultando em eficiência de custos e redução de empenamento da embalagem.

O pioneiro F2F 3.5D XPU da Broadcom integra quatro matrizes de computação, uma matriz de E/S e seis módulos HBM, explorando os nós de processamento de última geração da TSMC e as tecnologias avançadas de empacotamento 2.5D CoWoS. As metodologias de design proprietárias da empresa priorizam a automação, alavancando ferramentas padrão da indústria para garantir uma implementação bem-sucedida, mesmo em meio à complexidade do chip.

O 3.5D XDSiP demonstrou com sucesso funcionalidade abrangente e desempenho notável em componentes IP cruciais, como SerDes de alta velocidade, interfaces de memória HBM e interconexões die-to-die. Essa conquista ilustra a profunda expertise da Broadcom em projetar e testar circuitos integrados complexos dentro da estrutura 3.5D.

A TSMC e a Broadcom formaram uma parceria sinérgica nos últimos anos, unindo os processos lógicos de ponta e as inovações em empilhamento de chips 3D da TSMC com a proficiência em design da Broadcom.

Estamos entusiasmados com as perspectivas de produzir esta plataforma para estimular avanços em IA e facilitar o progresso futuro no setor.

– Dr. Kevin Zhang, vice-presidente sênior de desenvolvimento de negócios e vendas globais, vice-diretor de operações da TSMC

Com um pipeline de mais de cinco produtos 3.5D atualmente em desenvolvimento, um número crescente de clientes de IA de consumo da Broadcom estão prontos para adotar a tecnologia 3.5D XDSiP, com entregas de produção previstas para começar em fevereiro de 2026. Para mais informações sobre a inovadora plataforma de computação personalizada 3.5D da Broadcom, clique aqui .