A próxima versão do HWiNFO deve apresentar compatibilidade aprimorada com os processadores Intel e AMD de última geração, conforme detalhado nas notas de versão mais recentes.
Notas de lançamento do HWiNFO v8.31 revelam suporte para Intel Nova Lake-S e futuras plataformas AMD
Este é um momento notável nos avanços tecnológicos, com a estreia da família de processadores Intel Nova Lake-S para desktop nas notas de lançamento de software. Anteriormente, o Nova Lake-S aparecia principalmente nos manifestos de remessa do NBD, tornando a inclusão da HWiNFO particularmente notável com o anúncio de sua próxima versão 8.31.
A próxima versão 8.31 aprimorará os recursos do HWiNFO, oferecendo suporte total à arquitetura Nova Lake-S. Embora a arquitetura Nova Lake já tivesse sido catalogada nos registros do HWiNFO, ela foi referenciada de forma ampla, em vez de especificar variantes distintas para dispositivos móveis ou desktop. Análises recentes indicam que o Nova Lake-S da Intel está atualmente na fase Pré-QS e será equipado com a plataforma LGA 1954. Os relatos iniciais de uma variante de 28 núcleos evoluíram, com descobertas mais recentes sugerindo um possível modelo de 52 núcleos.
Em termos de configuração, prevê-se que o Nova Lake-S integre 16 núcleos de desempenho (núcleos P), 32 núcleos de eficiência (núcleos E) e 4 núcleos de baixo consumo (núcleos LP-E), tornando-se líder em tecnologia de processamento para desktops convencionais. Com a adição do Nova Lake-S ao HWiNFO, os usuários podem esperar relatórios mais precisos sobre essas especificações de processador. Além disso, a versão 8.31 também incorporará suporte para as próximas plataformas da AMD, provavelmente referentes às placas-mãe da série 900 projetadas para suceder a atual linha AM5 da série 800.
Relatórios indicam que os próximos processadores AMD Zen 6 provavelmente continuarão a usar o soquete AM5, sugerindo uma nova linha de chipsets X970, B950 e B940. Embora as convenções de nomenclatura específicas ainda não tenham sido confirmadas, a AMD deverá manter a estratégia de nomenclatura da série 900. Espera-se que essas novas plataformas sejam lançadas junto com os processadores Zen 6, com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026.
A linha AMD Zen 6 deverá utilizar o nó avançado “N2P” de 2 nm da TSMC para projetos de chiplets e um nó “N3P” de 3 nm para o chip de entrada/saída (IOD).Em resumo, tanto o Nova Lake-S da Intel quanto o Zen 6 da AMD parecem prontos para lançamento no próximo ano, o que promete intensificar o cenário competitivo para processadores de desktop.
Para mais detalhes, você pode visitar a página oficial do HWiNFO.
Fonte e imagens: Wccftech
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