A Huawei continua a inovar na tecnologia de computação, o que foi destacado pela recente desmontagem de seu mais recente chip de servidor, revelando melhorias notáveis.
O mais recente chip de servidor da Huawei avança significativamente por meio da arquitetura Chiplet
O Kunpeng 920 já havia chamado a atenção por sua avançada tecnologia de 7 nm e arquitetura baseada em ARM, estabelecendo uma forte presença no mercado de computação. Agora, o entusiasta por tecnologia @Kurnalsalts adquiriu o mais recente chip de servidor Kunpeng 930 da Huawei, realizando uma análise completa que examinou o encapsulamento da CPU e suas configurações de memória e E/S. Os resultados iniciais indicam atualizações geracionais substanciais.
Novo chip de servidor Huawei KunPeng 930 Tecnologia: CPU Die: Família TSMC N5 IO Die: SMIC 14? Analise o vídeo do chip no Bili e no Youtube https://t.co/948uriMwgo pic.twitter.com/ktsJ6DLhgy
— Kurnal (@Kurnalsalts) 25 de agosto de 2025
Começando pelo encapsulamento do chip, ele abrange impressionantes 77, 5 mm x 58, 0 mm, em grande parte atribuível ao design inovador do chiplet da Huawei, composto por quatro matrizes distintas. O encapsulamento inclui quatro chiplets de computação, cada um medindo aproximadamente 252, 3 mm², juntamente com uma matriz de E/S considerável, que mede cerca de 312, 3 mm². Notavelmente, a área da matriz de E/S do Kunpeng 930 é aproximadamente 81, 26% maior do que a de seu antecessor, o Kunpeng 920, principalmente devido à sua capacidade aprimorada de suportar 96 canais para conectividade de memória.
O chip da CPU mede 23, 47 mm × 10, 75 mm e incorpora dez clusters de CPU, cada um contendo quatro núcleos. Isso resulta em um total de 120 núcleos para o Kunpeng 930. Cada chip é equipado com uma quantidade substancial de cache, incluindo 91 MB de cache L3 e 2 MB de cache L2. Uma inspeção mais detalhada revela que o chip utiliza a arquitetura de núcleo “Mount TaiShan” proprietária da Huawei, que consiste em núcleos de servidor ARM especializados, desenvolvidos internamente.
Em relação aos recursos de entrada/saída, o Kunpeng 930 suporta 96 pistas PCIe e oferece suporte a memória DDR5 de 16 canais, utilizando uma configuração de placa-mãe de soquete duplo. Em comparação com seu antecessor, este modelo mais recente apresenta quase o dobro de núcleos, melhorias significativas nas configurações de cache L3 e L2 e densidade de SRAM aprimorada, tudo isso possibilitado pelo avançado processo de fabricação TSMC N5.
Embora a Huawei ainda esteja atrás de seus concorrentes ocidentais, o Kunpeng 930 se destaca como uma opção formidável para os mercados domésticos, competindo efetivamente com as ofertas da geração anterior da AMD e da Intel. Esta desmontagem não apenas destaca os avanços tecnológicos da Huawei, mas também indica que a gigante da tecnologia está pronta para continuar inovando no mundo da computação.
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