Apple M5 MacBook Air: modelos de 13 e 15 polegadas incluirão chip Wi-Fi interno e Bluetooth integrado, de acordo com código vazado

A transição da Apple para chips sem fio internos começou com a introdução do chip C1 no iPhone 16e. A empresa pretende expandir essa abordagem inovadora para toda a sua linha do iPhone 17, demonstrando seu compromisso com o desenvolvimento de tecnologia Wi-Fi personalizada. No entanto, as ambições da Apple vão além dos smartphones — códigos vazados sugerem que o mesmo chip sem fio interno deve estrear nos modelos MacBook Air M5 no próximo ano. Essa mudança estratégica reforça a intenção da Apple de minimizar a dependência de fabricantes terceirizados como Broadcom e Qualcomm.

Incerteza em torno da integração de Wi-Fi e Bluetooth no MacBook Air M5

A abordagem da Apple para sua tecnologia sem fio concentra-se na eficiência e na otimização do espaço. Relatórios de 2023 destacaram o plano da empresa de unir Wi-Fi, Bluetooth e conectividade celular em um único dispositivo, visando maximizar o espaço interno e, ao mesmo tempo, aprimorar a eficiência energética. Atualmente, os componentes separados na placa lógica contribuem para custos de produção mais altos e eliminam os potenciais benefícios dessa integração. O lançamento antecipado do iPhone 17 deve marcar os primeiros passos em direção a essa aspiração.

A próxima fase inclui a incorporação deste chip Wi-Fi personalizado à série M5 do MacBook Air. Conforme observado pelo analista de tecnologia @aaronp613 no X, os próximos modelos manterão as mesmas dimensões físicas da série anterior do MacBook Air M4, com opções de 13 e 15 polegadas disponíveis, o que não indica nenhuma reformulação significativa. Relatórios anteriores de março indicavam que o desenvolvimento dos Macs portáteis M5 já estava em andamento, sugerindo um possível lançamento no primeiro trimestre de 2026. No entanto, ainda não se sabe se a Apple integrará o chip Wi-Fi com Bluetooth em um pacote consolidado ou continuará usando chips separados para o lançamento inicial.

Os próximos MacBook Airs M5, codinomes J813 (13 polegadas) e J815 (15 polegadas), receberão um novo chip sem fio fabricado pela Apple, baseado no código vazado da Apple.É muito provável que seja o chip combinado de Wi-Fi e Bluetooth, relatado anteriormente por @markgurman.

-Aaron (@ aaronp613) 14 de agosto de 2025

Embora pareça que a Apple possa introduzir dois chips em um único chip, dada a tendência histórica da empresa de adotar medidas graduais em direção a essas transições, é provável que os lançamentos iniciais do MacBook Air M5 apresentem apenas o chip Wi-Fi proprietário. Modelos futuros podem eventualmente incorporar uma solução de encapsulamento integrado mais avançada. As expectativas sugerem que este chip personalizado espelhará as características de desempenho do C1 do iPhone 16e, permitindo que a Apple aproveite sua arquitetura totalmente integrada para melhorar a eficiência geral e a duração da bateria dos MacBook Airs M5, uma melhoria bem-vinda, mesmo que desnecessária. Como sempre, estamos ansiosos para compartilhar mais insights durante o anúncio oficial no próximo ano, portanto, fique atento às atualizações.

Fonte da notícia: @aaronp6

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