Apple iPhone 18: A capacidade de embalagem WMCM da TSMC sugere estratégias futuras para o iPhone.

Análises recentes revelaram informações sobre a estratégia de lançamento diferenciada da Apple para a aguardada linha do iPhone 18, que deverá ter um lançamento escalonado entre o outono de 2026 e a primavera de 2027. Um fator crucial por trás dessa abordagem é a expansão planejada da capacidade de embalagem WMCM da TSMC, o que sinaliza desenvolvimentos significativos para os smartphones de próxima geração da Apple.

A TSMC aumentará sua capacidade de embalagem WMCM para 120.000 wafers mensais até 2027.

Um relatório recente indica que a capacidade de empacotamento WMCM da TSMC deverá aumentar significativamente, passando de 60.000 wafers por mês em 2026 para impressionantes 120.000 wafers em 2027. Esse crescimento será impulsionado por melhorias nos equipamentos existentes na fábrica da TSMC em Longtan, conhecida por sua avançada tecnologia de empacotamento InFO, juntamente com a instalação de uma nova linha de produção WMCM na AP7 em Chiayi. Além disso, a TSMC está colaborando com as parceiras ASE e Xintec para otimizar os processos de triagem de wafers e testes finais.

Para quem não sabe, a Apple pretende equipar os modelos do iPhone 18 com o chip A20 de última geração, fabricado com o processo de 2 nm da TSMC. Isso marcará uma transição da tradicional embalagem InFO para a WMCM, que permite a integração de múltiplos componentes — como a CPU, a GPU e o Neural Engine — em um único pacote. Essa integração, facilitada pelas Camadas de Redistribuição (RDLs), aumenta consideravelmente a flexibilidade de design, otimizando o espaço para os componentes e, potencialmente, permitindo baterias maiores. Os benefícios dessa abordagem de embalagem incluem:

Reduzir a necessidade de componentes discretos incorporando a RAM diretamente no módulo.
Eliminação da necessidade de interconexões ou substratos convencionais através do uso de RDLs.
Incorporação de material de preenchimento para moldagem (MUF), que minimiza o uso de materiais e os processos de fabricação.

Em uma linha semelhante, Mark Gurman, da Bloomberg, relatou em novembro de 2025 que a Apple planeja lançar o iPhone 18 Pro, o iPhone 18 Pro Max e o tão aguardado iPhone Fold no outono de 2026. Posteriormente, o iPhone 18 padrão, o iPhone 18e e, possivelmente, o iPhone Air 2 devem ser lançados na primavera de 2027. Vale ressaltar que algumas fontes sugerem a possibilidade de lançamento do iPhone Air 2 já na primavera de 2026 ou simultaneamente com as outras variantes na primavera de 2027.

Com a TSMC preparada para dobrar sua capacidade de embalagem WMCM até 2027, coincidindo com o lançamento previsto dos modelos mais acessíveis do iPhone 18 da Apple — que devem impulsionar um volume de vendas considerável —, as percepções de Gurman sobre a estratégia de lançamento escalonado da Apple estão se tornando cada vez mais fundamentadas.

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