Apple adia adoção da tecnologia 2nm da TSMC para iPhones em meio a baixas taxas de produção; capacidade de wafer deve aumentar oito vezes até 2026

O lançamento antecipado da série iPhone 17 no próximo ano, alimentado pelos chips de ponta A19 e A19 Pro da Apple, fabricados usando o inovador processo de 2 nm, promete posicionar a Apple na vanguarda da inovação tecnológica. No entanto, a empresa reconhece a importância de aderir às expectativas práticas. Relatórios recentes indicam que a TSMC atingiu uma taxa de rendimento de 60 por cento em sua produção experimental de tecnologia de 2 nm. Embora esse número seja notável, é crucial que ele aumente significativamente para satisfazer grandes clientes como a Apple e justificar pedidos substanciais.

Atualmente, a produção em massa de wafers da TSMC durante esta fase de teste produz uma produção relativamente baixa. Mesmo com projeções otimistas para o aumento da produção no próximo ano, os custos proibitivos associados a cada wafer podem impedir a Apple de utilizar esta tecnologia para seus modelos A19 e A19 Pro. No entanto, as previsões sugerem que até 2026, a produção de wafers da TSMC pode crescer para oito vezes a produção atual, tornando-se viável para a Apple e outros clientes em potencial.

Expansão projetada da produção de wafers de 2 nm da TSMC até 2026

De acordo com novas estimativas, a capacidade de produção mensal da TSMC para wafers de 2 nm pode aumentar para 80.000 unidades até 2026, facilitando a produção em massa dos chips A20 e A20 Pro de próxima geração empregando técnicas avançadas de litografia. Notavelmente, o analista Ming-Chi Kuo indicou anteriormente que a Apple pode optar por ignorar a tecnologia de 2 nm para a série iPhone 17 e, em vez disso, introduzi-la com a linha iPhone 18. Kuo sugeriu que nem todo modelo do iPhone 18 pode apresentar o A20 de 2 nm devido aos altos custos associados. Relatórios sugerem que a despesa para cada wafer de 2 nm pode chegar a espantosos US$ 30.000, ressaltando a necessidade da TSMC aumentar a produção para alavancar economias de escala e reduzir preços.

Um relatório recente do Morgan Stanley, destacado pelo MyDrivers, revelou que a produção de testes atual da TSMC está limitada a apenas 10.000 wafers por mês. Este número está projetado para aumentar para 50.000 unidades no próximo ano e potencialmente atingir 80.000 até 2026. Tal aumento permitiria que a Apple e outras empresas fizessem pedidos com confiança. Além disso, a TSMC está considerando várias estratégias para diminuir ainda mais os custos de produção, incluindo a introdução de um serviço ‘CyberShuttle’ com lançamento previsto para abril do próximo ano.

Este serviço inovador de compartilhamento de wafer permitirá que as empresas avaliem seu silício em um wafer de teste compartilhado, reduzindo assim as despesas. Além dessas estratégias de produção, a Apple está planejando avanços significativos para 2026 com o lançamento do A20 e do A20 Pro. Espera-se que esses novos chipsets incorporem uma tecnologia chamada empacotamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), que visa otimizar o tamanho e, ao mesmo tempo, melhorar o desempenho. Quanto à alocação inicial das remessas de 2 nm da TSMC, a Apple provavelmente garantirá a posição principal.

Para mais detalhes, consulte a fonte original da notícia: MyDrivers

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