Apple aproveitará o WMCM avançado e o encapsulamento SoIC da TSMC para chips A20 e de servidor, projetando uma produção mensal de 10.000 wafers até 2026

A Apple está pronta para revolucionar o cenário dos semicondutores com o lançamento de seus primeiros chipsets de 2 nm em 2024, provavelmente estreando na aguardada série iPhone 18 sob os nomes A20 e A20 Pro. Este avanço não apenas destaca os recursos de fabricação de ponta da TSMC, mas também demonstra a mudança estratégica da Apple em direção a duas técnicas inovadoras de encapsulamento, com previsão de lançamento até 2026.

Novas instalações de fabricação e tecnologias de embalagem

De acordo com relatos recentes, a TSMC estabelecerá duas fábricas dedicadas à Apple, identificadas como P1 e AP6, para facilitar a fabricação da série A20 e dos chips de servidor associados. Esta iniciativa destaca a colaboração entre a gigante da tecnologia e sua parceira de semicondutores, enfatizando o compromisso de manter o poder de processamento e a eficiência de seus produtos.

A tecnologia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), desenvolvida para o A20 e o A20 Pro, promete manter o tamanho compacto desses chipsets. Com a flexibilidade de integrar vários componentes — incluindo CPUs, GPUs e memória — no nível do wafer antes de dividi-los em unidades individuais, esse método aumentará significativamente a capacidade da Apple de produzir System on Chips (SoCs) menores, porém mais potentes.

O DigiTimes relata que a unidade Chiayi P1 da TSMC está prestes a inaugurar uma linha de produção especializada com a ambiciosa meta de processar 10.000 wafers por mês. Embora o foco atual esteja na Apple, não há indícios de que outras empresas utilizarão o encapsulamento WMCM neste momento. Além disso, a estratégia da Apple inclui o aproveitamento do encapsulamento SoIC (System on Integrated Chips) da TSMC para seus chips de servidores dedicados. Essa tecnologia permite o empilhamento direto de dois chips avançados, aprimorando a conectividade e o desempenho.

Essa técnica avançada de empilhamento facilita interconexões ultradensas, o que se traduz em menor latência, melhor desempenho e maior eficiência. Anteriormente, a TSMC e a Apple exploraram o potencial desse encapsulamento inovador, aumentando as expectativas para sua estreia em produtos futuros como o M5 Pro e o M5 Max. A produção em massa de chips para servidores SoIC está programada para ocorrer na unidade Zhunan AP6 da TSMC, com um aumento previsto na produção até o final de 2025.

Para mais detalhes, você pode ler o relatório completo no DigiTimes.

Além disso, você pode encontrar mais insights e imagens neste artigo da Wccftech.