Após o lançamento da série Galaxy S26 da Samsung, alguns entusiastas de tecnologia começaram a testar os novos dispositivos, incluindo o intrigante chipset Exynos 2600, que equipa os modelos básicos em certos mercados. Este chip despertou considerável interesse, especialmente devido à sua esperada competição com o Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Em um desenvolvimento empolgante, um popular canal de tecnologia do YouTube publicou uma análise de desempenho definitiva que demonstra a eficiência térmica do Exynos 2600, revelando resultados promissores para os usuários.
A Samsung enfrenta os desafios térmicos com o chip Exynos 2600.
Long Ngong, do Vật Vờ Studio, recentemente colocou o Galaxy S26 e o S26+ à prova usando benchmarks como AnTuTu, 3DMark e CPU Throttling para avaliar seu desempenho sob estresse.
Este é o poder absoluto do HPB no Exynos 2600 — repare como aquelas infames “bolhas de calor” ao redor da área da CPU desapareceram. O gargalo térmico dos SoCs de alto desempenho foi resolvido. Uma nova era está chegando, rsrs.pic.twitter.com/lYK8J5iXuA
— Lu (@luancastro_lc) 27 de fevereiro de 2026
Para avaliar especificamente o desempenho térmico do Exynos 2600, Ngong realizou uma série de sessões de jogos, jogando League of Legends: Wild Rift, Genshin Impact e Honkai, todos com as configurações gráficas no máximo. Os testes foram conduzidos em condições controladas, a uma temperatura ambiente de aproximadamente 26°C.
Durante o jogo League of Legends, o Galaxy S26 manteve uma temperatura média em torno de 32°C. Em uma sessão de 15 minutos de Genshin Impact no Galaxy S26+, a temperatura máxima na parte frontal atingiu aproximadamente 38°C, enquanto a parte traseira oscilou entre 37°C e 37, 5°C. Ao jogar Honkai no S26+, embora tenham sido observadas algumas quedas na taxa de quadros, a parte frontal do aparelho atingiu um pico de apenas 39°C, enquanto a parte traseira registrou temperaturas ligeiramente acima de 38°C.
Isso representa uma mudança significativa para os usuários da Samsung que anteriormente enfrentavam problemas de superaquecimento em modelos Exynos mais antigos.
Principais inovações do Exynos 2600
Os avanços na gestão térmica do Exynos 2600 podem ser atribuídos a três inovações principais:
- Tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 2 nm: Essa arquitetura representa um grande avanço, permitindo um controle eletrostático aprimorado ao envolver o canal com nanofolhas em todos os lados, resultando em limiares de tensão reduzidos e maior eficiência.
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): Esta nova técnica de encapsulamento elimina as abordagens convencionais baseadas em substrato, permitindo um design mais compacto que integra os terminais diretamente no wafer de silício.
- Tecnologia Heat Path Block (HPB): Esta solução de resfriamento inovadora utiliza um dissipador de calor de cobre que interage diretamente com o processador de aplicativos (AP), reposicionando a DRAM para minimizar a resistência térmica em até 30%.
Esses avanços tecnológicos posicionam o Exynos 2600 como um concorrente formidável no competitivo mercado de smartphones, marcando potencialmente o início de uma nova era para a tecnologia de chips da Samsung.