Potencial da AMD para chips móveis “X3D”: APUs Strix Halo agora apresentam TSVs V-Cache 3D dedicados

As próximas CPUs Strix Halo da AMD estão prontas para revolucionar o cenário de desempenho, potencialmente incorporando cache L3 adicional por meio da inovadora tecnologia 3D V-Cache, como evidenciado no design do chip.

Desempenho aprimorado no horizonte: recursos inovadores do Strix Halo

Análises recentes do Strix Halo da AMD destacaram seu desempenho gráfico integrado impressionante, ampliando ainda mais a liderança da AMD sobre a Intel nessa área. Embora a Intel tenha feito progressos com suas linhas Arrow Lake-H e Lunar Lake, a série Strix Halo estabelece um benchmark formidável que pode ser desafiador para os concorrentes superarem.

Olhando para o futuro, a ambição da AMD não parece diminuir. O design do die para Strix Halo inclui elementos intrigantes que sugerem potencial para atualizações de desempenho. Como Tony, gerente geral da ASUS China, confirmou, a presença de Through-Silicon Vias (TSVs) no design ressalta essa mudança em direção a capacidades aprimoradas, conforme visualizado nas imagens compartilhadas pela ASUS.

Imagem comparativa de Ryzen AI Max+ 395 vs Ryzen 9950X TSVs

Ao implementar TSVs, a AMD está pronta para posicionar um chiplet 3D V-Cache diretamente acima do cache L3 existente, aumentando efetivamente a capacidade de memória e impulsionando significativamente o desempenho da CPU para cargas de trabalho específicas. Esse avanço estabelece as bases para o futuro lançamento dos processadores Strix Halo X3D, que foram antecipados em discussões anteriores.

Além disso, o die Strix Halo apresenta uma interconexão recém-projetada que minimiza o uso de espaço em comparação aos sistemas de interconexão existentes em CPUs Zen 5 Ryzen 9000 de desktop. Para contextualizar, no die do Ryzen 9 9950X, a AMD empregou um Serializer/Deserializer (SERDES) tradicional para habilitar transferências de dados entre chiplets.

Novo sistema de interconexão em CPUs Strix Halo

Conforme Tony elaborou, esse design avançado de interconexão reduz com sucesso a pegada geral do chip em impressionantes 42, 3%, resultando em um tamanho de chiplet de apenas 0, 34 mm menor para as CPUs Strix Halo. Essa interconexão — apelidada de “mar de fios” — não apenas reduz as dimensões do chip, mas também melhora a latência e diminui o consumo de energia.

Os desenvolvimentos dentro da série Strix Halo fornecem uma base sólida para tecnologias futuras, particularmente o Zen 6. Os recursos atuais dos processadores Strix Halo, como o Ryzen AI Max+ 395, já são excepcionais para tarefas computacionais exigentes. Além disso, a GPU Radeon 8060S integrada demonstra desempenho notável, rivalizando com a GPU de laptop GeForce RTX 4070. Esta especificação permite que os laptops Strix Halo lidem com jogos de configuração ultra sem a necessidade de uma GPU discreta.

Fonte e Imagens