Processadores AMD Ryzen “Zen 6” e placas gráficas Radeon “UDNA” apresentarão tecnologia N3E, antecipando GPUs de jogos de ponta e empilhamento 3D avançado para APUs de console e Halo de próxima geração

Especulações em torno das próximas CPUs Ryzen “Zen 6” da AMD e GPUs Radeon “UDNA” surgiram recentemente, acompanhadas de atualizações sobre tecnologias de empilhamento 3D de última geração.

Futuro da AMD: Insights sobre a tecnologia Ryzen “Zen 6″ e Radeon “UDNA”

Um membro do Chiphell Forum, Zhanzhonghao , compartilhou rumores intrigantes sugerindo os planos da AMD para futuras arquiteturas de semicondutores. Embora a informação deva ser considerada não confirmada, ela fornece um vislumbre convincente do que a AMD pode alcançar em um futuro próximo.

Os detalhes iniciais sugerem que as CPUs Ryzen de próxima geração da AMD, chamadas pelo codinome Medusa Ridge, incorporarão a arquitetura Zen 6 CCD usando a tecnologia avançada de processo N3E. Um die de E/S aprimorado com o nó de processo N4C também fará parte dessas novas CPUs, garantindo E/S aprimorada e funcionalidades de GPU integradas em comparação à arquitetura existente.

Insights anteriores indicam que a série Medusa manterá a compatibilidade com o soquete AM5 e pode apresentar uma contagem de núcleos de até 32 núcleos. Isso marca um aumento significativo, efetivamente dobrando a contagem de núcleos vista em CCDs Zen 4 anteriores. A data de lançamento prevista para essas CPUs é esperada entre o final de 2026 e o início de 2027.

Visão geral do roteiro de CPU e APU AMD Zen

Arquitetura Zen	Eram 7	Era 6C	Foram 6	Zen 5 (C)	Zen 4 (C)	Foram 3+	Foram 3	Foram 2	Zen+	Foi 1
Nome do código do núcleo	A confirmar	Monarca	Morfeu	Nirvana (Zen 5) Prometeu (Zen 5C)	Perséfone (Zen 4) Dionísio (Zen 4C)	Warhol	Cérebro	Valhalla	Zen+	Era
Nome de código CCD	A confirmar	A confirmar	A confirmar	Eldora	Durango	A confirmar	Brekenridge	Terras Altas de Aspen	N / D	N / D
Nó de Processo	A confirmar	3nm/2nm?	3nm/2nm?	3 nm	4nm	6nm	7 nm	7 nm	12nm	14nm
Servidor	A confirmar	A confirmar	EPYC Veneza (6ª geração)	EPYC Turim (5ª geração)	EPYC Gênova (4ª geração) EPYC Siena (4ª geração) EPYC Bergamo (4ª geração)	N / D	EPYC Milão (3ª geração)	EPYC Roma (2ª geração)	N / D	EPYC Nápoles (1ª geração)
Desktop de alta qualidade	A confirmar	A confirmar	A confirmar	Ryzen Threadripper 9000 (Pico Shamida)	Ryzen Threadripper 7000 (pico de tempestade)	N / D	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	Ryzen Threadripper 3000 (Pico do Castelo)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)
CPUs de desktop convencionais	A confirmar	A confirmar	Ryzen **** (Cume Medusa)	Ryzen 9000 (Granite Ridge)	Ryzen 7000 (Rafael)	Ryzen 6000 (Warhol / Cancelado)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 1000 (Cume Ridge)
Desktop convencional. APU para notebook	Ryzen AI 500 (Onda Sonora)?	Ryzen AI 500 (Onda Sonora)?	Ryzen AI 400 (Medusa)	Ryzen AI 300 (Ponto Strix) Ryzen *** (Ponto Krackan)	Ryzen 7000 (Phoenix)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barceló)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 2000 (Raven Ridge)
Celular de baixo consumo	A confirmar	A confirmar	A confirmar	Ryzen*** (Escher)	Ryzen 7000 (Mendocino)	A confirmar	A confirmar	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Crista do Dragão)	N / D	N / D

No lado gráfico, a AMD está pronta para apresentar a linha UDNA de próxima geração, que visa substituir as arquiteturas RDNA e CDNA atuais. Construída na tecnologia de processo N3E da TSMC, há rumores de que essa arquitetura unificada fornecerá avanços significativos, especialmente em jogos. A série UDNA anunciará o retorno dos produtos Radeon de nível entusiasta, sucedendo a linha RDNA 4 “Radeon RX 9000” voltada para usuários comuns. A produção em massa dessas GPUs está programada para começar no segundo trimestre de 2026, apresentando um design arquitetônico totalmente novo que também pode ser integrado ao próximo console PlayStation 6.

Além dos avanços do Ryzen e do Radeon, a AMD também deve refinar suas soluções de empilhamento 3D. Essas atualizações serão aplicadas a futuras famílias de APU Halo, com a Sony potencialmente incorporando tecnologia de empilhamento 3D semelhante em seus consoles de próxima geração. Resta saber se essa inovação envolverá várias pilhas de IP Core, a tecnologia 3D V-Cache ou uma combinação de ambas.

A AMD tem uma linha promissora programada para lançamento no próximo ano, principalmente em mobilidade, levando a uma transição significativa para as novas arquiteturas Zen 6 e UDNA que prometem redefinir os padrões de desempenho no mercado de PCs.

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