AMD Ryzen 9 9950X3D vaza no CPU-Z com clock de boost de 5,6+ GHz e cache L3 de 128 MB

O vazamento recente confirmou que o AMD Ryzen 9 9950X3D manterá suas velocidades de clock, oferecendo o mesmo desempenho de seu equivalente não X3D.

Insights sobre o AMD Ryzen 9 9950X3D: uma amostra de engenharia revelada no CPU-Z

Recentemente, surgiram relatórios indicando que a AMD está pronta para manter as velocidades de clock encontradas nas variantes não X3D de seus processadores da série Ryzen 9 9000. O Ryzen 9 9950X3D é uma evolução dos chips Ryzen 9 9000 de alto desempenho, apresentando capacidade de cache L3 aprimorada, possibilitada pela inovadora tecnologia 3D V-Cache.

Posicionado como o processador principal, o Ryzen 9 9950X3D promete especificações impressionantes semelhantes à edição não X3D. No entanto, ele diverge dos modelos anteriores por não exibir as reduções típicas de velocidade de clock frequentemente vistas em outros processadores X3D. Especificamente, o vazamento indica um clock de boost mantido de 5,7 GHz , conforme evidenciado em uma captura de tela do CPU-Z. Mais precisamente, o clock atinge 5,65 GHz . Esta amostra de engenharia é apelidada de Granite-Ridge, confirmando sua identidade como um membro da família Ryzen 9000 ( fonte: @94G8LA ).

A análise da janela CPU-Z também mostra que o Ryzen 9 9950X3D terá a mesma classificação de TDP de 170 W que seu antecessor, o Ryzen 9950X. A arquitetura do processador revela uma configuração de cache de 96 + 32 MB , ressaltando sua designação como um modelo X3D. Juntamente com uma configuração robusta de 16 núcleos/32 threads , isso afirma a estatura do Ryzen 9 9950X3D, destacando sua capacidade de corresponder aos recursos de produtividade do 9950X enquanto simultaneamente melhora o desempenho em jogos por meio de 64 MB adicionais de cache L3.

AMD prepara novo driver de chipset 1.0.0.7 otimizado para CPUs Ryzen 7000 3D V-Cache

A arquitetura inclui dois Core Complex Dies (CCDs), cada um abrigando oito núcleos pareados com 32 MB de cache L3 dedicado. Notavelmente, um CCD incorporará um chiplet de cache L3 adicional de 64 MB situado abaixo dele, resultando em um total de 128 MB de cache L3, aumentado em 144 MB ao incluir L2. Este posicionamento inovador do chiplet de cache L3 abaixo do CCD permite contato direto com o Integrated Heat Spreader (IHS), facilitando o resfriamento superior. Como resultado, este design permite a preservação dos clocks do núcleo enquanto desbloqueia o potencial para mais oportunidades de overclocking.

Tanto o AMD Ryzen 9 9950X3D quanto o Ryzen 9 9900X3D devem estrear na CES 2025, onde provavelmente serão apresentados junto com novos avanços em placas de vídeo, incluindo a futura Radeon RX 9070 XT baseada em FSR 4 e RDNA 4.

Fonte e Imagens