AMD Ryzen 7 9800X3D apresenta silício fictício espesso que compõe 93% da pilha CCD sem benefícios de desempenho

O AMD Ryzen 7 9800X3D apresenta um design de chiplet compacto incorporado com um 3D V-Cache, medindo apenas 40-45 µm de espessura total. No entanto, a espessura cumulativa das camadas não funcionais adicionais atinge substanciais 750 µm, desempenhando um papel vital na manutenção da integridade estrutural do chip.

Integridade estrutural e inovações de design no AMD Ryzen 7 9800X3D

Quando se trata de desempenho em jogos, o AMD Ryzen 7 9800X3D se destaca como uma potência. Com base na inovadora tecnologia 3D V-Cache lançada com o Ryzen 7 5800X3D, a AMD redefiniu o layout do design do seu chip. Nesta última iteração, o chiplet 3D é posicionado abaixo do Core Complex Die (CCD), um afastamento dos modelos anteriores, onde o cache 3D era empilhado acima dos núcleos. Este design inovador não apenas reduz as temperaturas operacionais, mas também aumenta o potencial de overclock do dispositivo, permitindo que o Ryzen 7 9800X3D atinja velocidades de até 4,7 GHz nas configurações de clock base.

De acordo com o analista de semicondutores Tom Wassick , a estrutura CCD do 9800X3D revela uma característica intrigante: grande parte do silício presente não serve a um propósito funcional. As camadas práticas, que incluem o CCD e a SRAM, medem apenas 7,2 µm e 6 µm, respectivamente, contribuindo para a pilha geral de matrizes de apenas 40-45 µm. Em contraste, a espessura completa do CCD atinge aproximadamente 800 µm, o que implica que 750 µm dessa espessura consistem em camadas não funcionais projetadas principalmente para estabilidade.

Projeto de matriz Ryzen 9800X3D de Tom Wassick — Fonte da imagem: X

Embora esse silício adicional não esteja diretamente envolvido em tarefas de processamento, ele desempenha um papel crucial no reforço da estrutura geral, evitando danos durante a fabricação ou manuseio. Como as camadas SRAM e CCD são finas e relativamente frágeis, o uso de silício fictício atenua significativamente os riscos associados a esses componentes delicados. Além disso, o silício SRAM se estende por mais 50 µm nas laterais, fornecendo mais suporte.

Ryzen 9800X3D 3D pilha morrer — Crédito da imagem: HardwareLuxx

No geral, a incorporação estratégica dessas camadas não funcionais garante a confiabilidade e a operação estável da sofisticada arquitetura de matriz 3D do AMD Ryzen 7 9800X3D. Ao reconfigurar a localização da SRAM abaixo do CCD, a AMD efetivamente abordou vários desafios operacionais ao mesmo tempo em que aprimorou o gerenciamento térmico, entregando, em última análise, uma CPU de jogos excepcionalmente capaz.

Para mais detalhes, visite a fonte: @wassickt .

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