
No recente evento Open Compute Project (OCP), a AMD apresentou sua inovadora plataforma Helios ‘rack-scale’, ilustrando a visão estratégica da empresa para suas futuras soluções de IA.
Plataforma de rack Helios da AMD: uma força competitiva contra a linha Rubin da NVIDIA
Durante o evento Advancing AI 2025, a AMD enfatizou seu compromisso com o aprimoramento de soluções em escala de rack, afirmando que a plataforma “Helios” foi projetada para competir diretamente com a série Rubin da NVIDIA. A apresentação do OCP apresentou uma exibição estática do rack Helios, projetado para atender à especificação Open Rack Wide (ORW) iniciada pela Meta. Embora detalhes específicos sobre o Helios ainda sejam escassos, a AMD expressou forte confiança em seu potencial para se tornar um produto formidável no mercado.
Com o ‘Helios’, estamos transformando padrões abertos em sistemas reais e implementáveis — combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC e malhas abertas para oferecer à indústria uma plataforma flexível e de alto desempenho, desenvolvida para a próxima geração de cargas de trabalho de IA.– Vice-presidente executivo e gerente geral do Data Center Solutions Group da AMD
Aprofundando-se na plataforma Helios, espera-se que ela incorpore tecnologias de ponta, como as CPUs EPYC Venice e os aceleradores de IA Instinct MI400. Para seus recursos de rede, a plataforma utilizará a tecnologia Pensando da AMD, com o objetivo de aumentar a escalabilidade. Durante a apresentação do OCP, a AMD destacou sua estratégia de focar em uma pilha aberta de tecnologias, empregando UALink para scale-up e UEC Ethernet para scale-out. Além disso, o Helios é equipado com um sistema de resfriamento líquido de desconexão rápida, permitindo configurações de alta densidade e simplificando os processos de manutenção e reparos.

A apresentação do sistema Helios incluiu imagens que revelavam uma configuração de rack ORW “duplamente largo”, com um compartimento central para equipamentos e espaços de serviço dedicados. Notavelmente, os sleds de computação horizontais compõem uma parte significativa do rack, assemelhando-se à abordagem KYBER da NVIDIA; esses sleds ocupam cerca de 70 a 80% do espaço disponível. As conexões de fibra dupla — denominadas “Aqua” e “Yellow” — atendem a propósitos distintos, apresentando gerenciamento e roteamento de cabos excepcionais dentro do rack.
Historicamente, a NVIDIA enfrentou pouca concorrência no mercado de rack-scale; no entanto, com o lançamento do Helios da AMD, o cenário está prestes a sofrer mudanças significativas. Os esforços da AMD para desafiar a plataforma de rack-scale Rubin da NVIDIA não são apenas ambiciosos, mas também evidenciam a crescente rivalidade no setor de IA. A exibição do Helios na OCP foi uma revelação inesperada que sinaliza uma forte concorrência pela frente.
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