AMD modifica Ryzen 7 7800X3D: remove componentes SMD da metade superior

Observações recentes indicam que certos modelos da série de CPUs AMD Ryzen 7000 passaram por modificações em suas placas de circuito impresso (PCBs), levando à remoção de vários componentes de dispositivos montados em superfície (SMD).

Descoberta de capacitores ausentes no substrato Ryzen 7800X3D: AMD confirma mudanças

Um caso intrigante foi observado nos fóruns do Chiphell, onde um usuário relatou a ausência de capacitores SMD na parte superior do substrato da CPU Ryzen 7 7800X3D. Tradicionalmente, esses capacitores são encontrados em vários locais ao redor do dissipador de calor integrado (IHS), incluindo a parte superior.

CPU AMD Ryzen 7 7800X3D apresentando possíveis mudanças no design do PCB, discutidas em um fórum online.

O design relatado não possui os capacitores da região superior, como mostrado na imagem anexa. Ao entrar em contato com a AMD, o usuário recebeu a confirmação de que alterações haviam sido feitas no design do substrato do 7800X3D.É importante ressaltar que essas alterações não comprometem a autenticidade da CPU. Normalmente, CPUs falsificadas apresentam diferenças físicas significativas, como alterações no substrato, IHS e fonte. A ausência de capacitores, portanto, não pode ser considerada um indicador definitivo de um produto falsificado.

Novo modelo Ryzen 7 7700 com capacitores ausentes semelhantes, mostrando melhor manuseio de calor e desempenho. — O modelo mais recente do Ryzen 7 7700 também apresenta capacitores superiores ausentes no PCB.

Outros participantes do tópico do fórum corroboraram as descobertas, com um comentarista observando que essas modificações haviam sido implementadas vários meses antes. Esse novo design, caracterizado pela omissão de capacitores no substrato superior, também se estende a outros modelos, incluindo o Ryzen 7 7700. Relatórios iniciais sugerem que o Ryzen 7600X e o Ryzen 7500F também podem apresentar mudanças semelhantes. Notavelmente, usuários relataram que esses ajustes no Ryzen 7 7700 atenuaram efetivamente o acúmulo de calor local, permitindo que o processador atingisse velocidades de clock de 5, 0 GHz em todos os núcleos com maior facilidade.

Processador AMD Ryzen 7 7800X3D em embalagem de espuma rosa, levantando questões sobre autenticidade. — Outra instância do 7800X3D descoberta sem capacitores no PCB superior.

Este não é um incidente isolado envolvendo o 7800X3D. Há aproximadamente dois meses, um usuário do Reddit encontrou modificações semelhantes e inicialmente suspeitou de falsificação. No entanto, testes de desempenho para ambas as CPUs indicaram que elas funcionam normalmente, sem quaisquer problemas térmicos ou de desempenho. Parece que a justificativa da AMD para essas adaptações pode incluir a redução dos custos de produção e testes. A exclusão desses capacitores superiores não impactou negativamente a dinâmica térmica ou o desempenho geral dos processadores, sugerindo uma mudança estratégica em direção à otimização de custos na produção do substrato.

A implementação dessas mudanças em diversas unidades pode resultar em economias substanciais de custos para a AMD. Além disso, esse projeto revisado do substrato pode aumentar a confiabilidade, minimizando potenciais defeitos de soldagem. Em última análise, a conclusão crucial é que, desde que o desempenho e as características térmicas das CPUs permaneçam estáveis, essas modificações de projeto não devem alarmar usuários ou potenciais compradores.

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