AMD lança CPUs EPYC Venice “Zen 6” de próxima geração com 256 núcleos em 2026, além de CPUs EPYC Verano e GPUs Instinct MI500 chegando em 2027

AMD lança CPUs EPYC Venice “Zen 6” de próxima geração com 256 núcleos em 2026, além de CPUs EPYC Verano e GPUs Instinct MI500 chegando em 2027

A AMD revelou oficialmente sua próxima linha de produtos com a família de processadores EPYC e Instinct de última geração, que inclui o EPYC Venice baseado no Zen 6, o EPYC Verano e a série Instinct MI500.

Ofertas de próxima geração da AMD: EPYC Venice, EPYC Verano e Instinct MI500 Series reveladas

Em uma palestra recente focada no avanço das tecnologias de IA, a AMD apresentou detalhes interessantes sobre suas próximas plataformas EPYC e Instinct. Com lançamento previsto para o próximo ano, a série Instinct MI400 promete um aumento substancial de desempenho, apresentando um aumento de 10 vezes em relação à série MI350 disponível atualmente.

Em termos da linha EPYC Venice, com estreia prevista para 2026, ela integrará a recém-desenvolvida arquitetura Zen 6 e oferecerá configurações que incluem até 256 núcleos, o que indica o compromisso contínuo da AMD com a computação de alto desempenho.

Conforme relatos anteriores, a sexta geração de CPUs EPYC Venice contará com duas variações distintas — semelhantes aos modelos Zen 5 e Zen 4 existentes. Isso inclui uma variante Zen 6 padrão e uma variante Zen 6C mais densa. Esses chips utilizarão designs de soquete SP7 e SP8, sendo que o SP7 atende a soluções de ponta, enquanto o SP8 é voltado para aplicações de servidor de nível básico. Além disso, eles suportarão configurações de memória de 12 e 16 canais.

Processador AMD EPYC

Em relação às especificações de desempenho, a série AMD EPYC 9006, apelidada de “Venice”, contará com processadores com até 96 núcleos e 192 threads, utilizando 8 CCDs. Por outro lado, as versões Zen 6C devem suportar até 256 núcleos e 512 threads, aprimorando significativamente suas capacidades de processamento.

  • EPYC 9006 “Veneza” com Zen 6C: 256 núcleos / 512 threads / até 8 CCDs
  • EPYC 9005 “Turin” com Zen 5C: 192 núcleos / 384 threads / até 12 CCDs
  • EPYC 9006 “Veneza” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 8 CCDs
  • EPYC 9005 “Turin” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 16 CCDs

Os novos chips serão fabricados com o avançado processo de 2 nm da TSMC, oferecendo potencialmente o dobro da largura de banda de CPU para GPU, além de um impressionante ganho de desempenho de 70% em relação à geração anterior e suporte para largura de banda de memória de até 1, 6 TB/s. O conjunto completo de processadores AMD EPYC Venice, bem como a série Instinct MI400 e os FPGAs Vulcano, serão integrados ao rack do data center Helios até 2026.

Olhando para o futuro, a AMD está pronta para lançar suas CPUs EPYC Verano de próxima geração e a série Instinct MI500 em 2027. Espera-se que a série Verano utilize uma versão aprimorada da arquitetura Zen 6 ou faça a transição para a arquitetura Zen 7 de próxima geração. A nova estratégia da AMD promove uma cadência de lançamento anual, facilitando assim a iteração rápida nos setores de data center e IA, ecoando a abordagem de oferta dupla da NVIDIA, com modelos padrão e “Ultra”.Isso levará a avanços revolucionários em desempenho para a infraestrutura de IA de próxima geração.

Visão geral das famílias de CPU AMD EPYC

Nome de família AMD EPYC Verão AMD EPYC Veneza AMD EPYC Turin-X AMD EPYC Turim-Denso AMD EPYC Turim AMD EPYC Siena AMD EPYC Bérgamo AMD EPYC Genoa-X AMD EPYC Gênova AMD EPYC Milan-X AMD EPYC Milão AMD EPYC Roma AMD EPYC Nápoles
Branding Familiar EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 7004 EPYC 7003 EPYC 7002 EPYC 7001
Lançamento familiar 2027 2026 2025 2025 2024 2023 2023 2023 2022 2022 2021 2019 2017
Arquitetura da CPU Eram 7 Eram 6 Eram 5 Zen 5C Eram 5 Eram 4 Estava 4°C. Zen 4 V-Cache Eram 4 Eram 3 Eram 3 Eram 2 Era 1
Nó de Processo A definir TSMC de 2 nm TSMC de 4 nm TSMC de 3 nm TSMC de 4 nm 5 nm TSMC TSMC de 4 nm 5 nm TSMC 5 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC GloFo de 14 nm
Nome da plataforma A definir SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Soquete A definir A definir LGA 6096 (SP5) LGA 6096 (SP5) LGA 6096 LGA 4844 LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094
Contagem máxima de núcleos A definir 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Contagem máxima de fios A definir 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Cache L3 máximo A definir A definir 1536 MB 384 MB 384 MB 256 MB 256 MB 1152 MB 384 MB 768 MB 256 MB 256 MB 64 MB
Design de Chiplet A definir 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 2 IOD? 16 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD 16 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCDs (2 CCXs por CCD) + 1 IOD 4 CCDs (2 CCXs por CCD)
Suporte de memória A definir DDR5-XXXX? DDR5-6000? DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Canais de Memória A definir 16 canais (SP7) 12 canais (SP5) 12 canais 12 canais 6 canais 12 canais 12 canais 12 canais 8 canais 8 canais 8 canais 8 canais
Suporte PCIe Gen A definir A definir A definir 128 PCIe Gen 5 128 PCIe Gen 5 96 Geração 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 4 128 Gen 4 128 Gen 4 64 Geração 3
TDP (máx.) A definir ~600W 500 W (cTDP 600 W) 500 W (cTDP 450-500 W) 400 W (cTDP 320-400 W) 70-225W 320 W (cTDP 400 W) 400 W 400 W 280 W 280 W 280 W 200 W

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