
A AMD revelou oficialmente sua próxima linha de produtos com a família de processadores EPYC e Instinct de última geração, que inclui o EPYC Venice baseado no Zen 6, o EPYC Verano e a série Instinct MI500.
Ofertas de próxima geração da AMD: EPYC Venice, EPYC Verano e Instinct MI500 Series reveladas
Em uma palestra recente focada no avanço das tecnologias de IA, a AMD apresentou detalhes interessantes sobre suas próximas plataformas EPYC e Instinct. Com lançamento previsto para o próximo ano, a série Instinct MI400 promete um aumento substancial de desempenho, apresentando um aumento de 10 vezes em relação à série MI350 disponível atualmente.
Em termos da linha EPYC Venice, com estreia prevista para 2026, ela integrará a recém-desenvolvida arquitetura Zen 6 e oferecerá configurações que incluem até 256 núcleos, o que indica o compromisso contínuo da AMD com a computação de alto desempenho.
Conforme relatos anteriores, a sexta geração de CPUs EPYC Venice contará com duas variações distintas — semelhantes aos modelos Zen 5 e Zen 4 existentes. Isso inclui uma variante Zen 6 padrão e uma variante Zen 6C mais densa. Esses chips utilizarão designs de soquete SP7 e SP8, sendo que o SP7 atende a soluções de ponta, enquanto o SP8 é voltado para aplicações de servidor de nível básico. Além disso, eles suportarão configurações de memória de 12 e 16 canais.

Em relação às especificações de desempenho, a série AMD EPYC 9006, apelidada de “Venice”, contará com processadores com até 96 núcleos e 192 threads, utilizando 8 CCDs. Por outro lado, as versões Zen 6C devem suportar até 256 núcleos e 512 threads, aprimorando significativamente suas capacidades de processamento.
- EPYC 9006 “Veneza” com Zen 6C: 256 núcleos / 512 threads / até 8 CCDs
- EPYC 9005 “Turin” com Zen 5C: 192 núcleos / 384 threads / até 12 CCDs
- EPYC 9006 “Veneza” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 8 CCDs
- EPYC 9005 “Turin” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 16 CCDs
Os novos chips serão fabricados com o avançado processo de 2 nm da TSMC, oferecendo potencialmente o dobro da largura de banda de CPU para GPU, além de um impressionante ganho de desempenho de 70% em relação à geração anterior e suporte para largura de banda de memória de até 1, 6 TB/s. O conjunto completo de processadores AMD EPYC Venice, bem como a série Instinct MI400 e os FPGAs Vulcano, serão integrados ao rack do data center Helios até 2026.
Olhando para o futuro, a AMD está pronta para lançar suas CPUs EPYC Verano de próxima geração e a série Instinct MI500 em 2027. Espera-se que a série Verano utilize uma versão aprimorada da arquitetura Zen 6 ou faça a transição para a arquitetura Zen 7 de próxima geração. A nova estratégia da AMD promove uma cadência de lançamento anual, facilitando assim a iteração rápida nos setores de data center e IA, ecoando a abordagem de oferta dupla da NVIDIA, com modelos padrão e “Ultra”.Isso levará a avanços revolucionários em desempenho para a infraestrutura de IA de próxima geração.
Visão geral das famílias de CPU AMD EPYC
Nome de família | AMD EPYC Verão | AMD EPYC Veneza | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turim-Denso | AMD EPYC Turim | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Gênova | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milão | AMD EPYC Roma | AMD EPYC Nápoles |
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Branding Familiar | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
Lançamento familiar | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
Arquitetura da CPU | Eram 7 | Eram 6 | Eram 5 | Zen 5C | Eram 5 | Eram 4 | Estava 4°C. | Zen 4 V-Cache | Eram 4 | Eram 3 | Eram 3 | Eram 2 | Era 1 |
Nó de Processo | A definir | TSMC de 2 nm | TSMC de 4 nm | TSMC de 3 nm | TSMC de 4 nm | 5 nm TSMC | TSMC de 4 nm | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | GloFo de 14 nm |
Nome da plataforma | A definir | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
Soquete | A definir | A definir | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Contagem máxima de núcleos | A definir | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Contagem máxima de fios | A definir | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Cache L3 máximo | A definir | A definir | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
Design de Chiplet | A definir | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 2 IOD? | 16 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD | 16 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (2 CCXs por CCD) + 1 IOD | 4 CCDs (2 CCXs por CCD) |
Suporte de memória | A definir | DDR5-XXXX? | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Canais de Memória | A definir | 16 canais (SP7) | 12 canais (SP5) | 12 canais | 12 canais | 6 canais | 12 canais | 12 canais | 12 canais | 8 canais | 8 canais | 8 canais | 8 canais |
Suporte PCIe Gen | A definir | A definir | A definir | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Geração 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Geração 3 |
TDP (máx.) | A definir | ~600W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450-500 W) | 400 W (cTDP 320-400 W) | 70-225W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |
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