Os próximos aceleradores Instinct MI400 da AMD estão prontos para introduzir uma arquitetura transformadora com dies interposer dedicados que podem suportar até 8 chiplets. Essa inovação revolucionária foi recentemente destacada em vários patches de desenvolvimento.
Apresentando os aceleradores AMD Instinct MI400: principais recursos revelados
A próxima geração de aceleradores Instinct da AMD, o MI400, promete uma mudança significativa no design que incorpora tiles avançados. Enquanto a AMD continua a finalizar o MI350, com lançamento planejado para este ano, insights preliminares sobre o MI400, programado para lançamento em 2026, estão surgindo.
Vazamentos de dados recentes revelaram detalhes intrigantes sobre a arquitetura do MI400. Embora a AMD ainda não tenha divulgado oficialmente especificações abrangentes, patches recentes fornecem um vislumbre tentador do que os novos aceleradores envolverão.
Notavelmente revisado por Coelacanth Dream, atualizações postadas no Free Desktop indicam que o MI400 agora incluirá até quatro XCDs (Accelerated Compute Dies), uma atualização substancial dos dois XCDs do modelo anterior por Active Interposer Die (AID).Além disso, o MI400 implementará dois AIDs junto com dies de multimídia e E/S distintos.
Cada AID contará com um bloco MID dedicado, projetado para otimizar a comunicação entre unidades de computação e interfaces de E/S, marcando um avanço notável em relação aos modelos anteriores. O MI350 da AMD já utiliza o Infinity Fabric para comunicação entre matrizes; no entanto, os aprimoramentos do MI400 visam especificamente atender às demandas de treinamento de IA em larga escala e aplicativos de inferência. Essa nova arquitetura, provavelmente renomeada como UDNA sob a estratégia da AMD de unificar as tecnologias RDNA e CDNA, demonstra o comprometimento da AMD com a inovação.
Paralelamente, a AMD está se preparando para revelar os aceleradores MI350 empregando a arquitetura CDNA 4 este ano. Esses aceleradores estão prontos para oferecer melhorias notáveis em relação à série MI300, apresentando um nó de processo de 3 nm de ponta e eficiência energética aprimorada. As expectativas incluem um aumento de até 35 vezes nas capacidades de inferência de IA quando comparado ao MI300. Detalhes sobre o desempenho do MI400 ainda não foram divulgados, fazendo com que a comunidade antecipe ansiosamente os próximos anúncios.
Visão geral das especificações: aceleradores AMD Instinct AI
| Nome do Acelerador | AMD Instinto MI400 | AMD Instinto MI350X | AMD Instinto MI325X | AMD Instinto MI300X | AMD Instinto MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| Arquitetura GPU | CDNA Próximo / UDNA | ADNc 4 | Água Vanjaram (CDNA 3) | Água Vanjaram (CDNA 3) | Aldebarã (CDNA 2) |
| Nó de Processo GPU | A definir | 3nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6nm |
| XCDs (Chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (Por dado) |
| Núcleos de GPU | A definir | A definir | 19.456 | 19.456 | 14.080 |
| Velocidade do clock da GPU | A definir | A definir | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| INT8 Computação | A definir | A definir | 2614 TOPOS | 2614 TOPOS | 383 TOPs |
| Computação FP6/FP4 | A definir | 9.2 PFLOPs | N / D | N / D | N / D |
| FP8 Computação | A definir | 4.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | N / D |
| FP16 Computação | A definir | 2.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 383 TFLOPs |
| Computação FP32 | A definir | A definir | 163, 4 TFLOPs | 163, 4 TFLOPs | 95, 7 TFLOPs |
| Computação FP64 | A definir | A definir | 81, 7 TFLOPs | 81, 7 TFLOPs | 47, 9 TFLOPs |
| VRAM | A definir | 288 HBM3e | 256 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
| Cache infinito | A definir | A definir | 256 MB | 256 MB | N / D |
| Relógio de memória | A definir | 8, 0 Gbps? | 5, 9 Gbps | 5, 2 Gbps | 3, 2 Gbps |
| Barramento de memória | A definir | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits |
| Largura de banda de memória | A definir | 8 TB/s | 6, 0 TB/s | 5, 3 TB/s | 3, 2 TB/s |
| Fator de forma | A definir | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Resfriamento | A definir | Resfriamento Passivo | Resfriamento Passivo | Resfriamento Passivo | Resfriamento Passivo |
| TDP (máx.) | A definir | A definir | 1000 W | 750 W | 560 W |
Para atualizações detalhadas, consulte os insights compartilhados pelo Videocardz.
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