Alta demanda por embalagens avançadas força a TSMC a acelerar cronogramas de produção

Em meio ao aumento da demanda por serviços avançados de empacotamento, a TSMC se tornou um ponto focal, principalmente devido ao seu papel crucial na fabricação de chips de IA para empresas líderes como a NVIDIA.

TSMC enfrenta demanda sem precedentes e acelera programação de produção

Reconhecida como fornecedora líder de tecnologias avançadas de embalagem, como CoWoS, e em concorrência com outras empresas, como a ASE Technology, a TSMC tem sido significativamente afetada pelo aumento da demanda dos clientes. O vice-gerente geral de Tecnologia Avançada de Embalagem da empresa indicou que, para se alinhar aos roteiros de IA da NVIDIA e de outros players do setor, a TSMC precisa acelerar seu roteiro de produtos de embalagem.

A solicitação dos clientes exigiu uma mudança estratégica para a TSMC. Os métodos tradicionais de implantação sequencial de linhas de produção de embalagens não são mais viáveis, com alguns clientes pressionando por prazos até um ano mais curtos do que o habitual. Em resposta, a TSMC está proativamente “preparando suas operações para o futuro”, encomendando equipamentos essenciais com antecedência. Além disso, a empresa formou uma aliança conhecida como “3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance”, em colaboração com fornecedores locais de embalagens, incluindo a ASE e outras empresas.

Cerimônia de lançamento da SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance com participantes segurando cartazes de marcas como “TSMC” e “TEL”. — Créditos da imagem: CNA

A demanda por tecnologias inovadoras como CoWoS e SoIC disparou, impulsionada principalmente por fabricantes de GPUs de IA como a NVIDIA, que seguem um rigoroso cronograma de lançamento de produtos de seis meses a um ano. Isso exige que os fornecedores, incluindo a TSMC, preparem suas linhas de produção com bastante antecedência. Por exemplo, o futuro Rubin da NVIDIA está prestes a ser lançado logo após a produção em massa do Blackwell Ultra, destacando as complexidades arquitetônicas que exigem ajustes rápidos da TSMC e de seus concorrentes.

Dada a crescente pressão no setor de embalagens avançadas, diversificar a cadeia de suprimentos é essencial. Atualmente, Taiwan continua sendo o principal polo de serviços de embalagem. Embora a TSMC planeje estabelecer uma unidade nos Estados Unidos no futuro, os fornecedores taiwaneses parecem bem preparados para colaborar e atender à crescente demanda nesse ínterim.

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