A YMTC da China entra no mercado de DRAM para lidar com a escassez regional de HBM com produção doméstica

A YMTC, uma das principais fabricantes de memória flash NAND da China, está se aventurando no setor de DRAM, com ênfase específica no desenvolvimento interno de soluções de Memória de Alta Largura de Banda (HBM).Essa iniciativa estratégica visa aliviar a atual escassez de HBMs que a China enfrenta, em grande parte impulsionada pela crescente demanda por tecnologia de chips de IA.

YMTC entra no setor de DRAM: linhas de produção e foco em HBM

A crescente necessidade da China por HBM, um componente crucial para chips de IA, levou a uma redução significativa dos estoques, forçando o país a depender fortemente de reservas cada vez menores. O desafio de garantir recursos domésticos de HBM representa uma ameaça maior à indústria de tecnologia chinesa do que a questão mais ampla da capacidade de produção de chips. Recentemente, a Reuters noticiou que a YMTC está entrando oficialmente no mercado de DRAM para produzir soluções de HBM, ressaltando a urgência de abordar essa escassez crítica.

A iniciativa da fabricante de chips apoiada pelo estado ressalta a crescente urgência da China em aumentar sua capacidade de fabricar chips avançados depois que os EUA expandiram os controles de exportação em dezembro para restringir o acesso de Pequim à memória de alta largura de banda (HBM), uma forma especializada de DRAM usada para fabricar chipsets de IA.- Reuters

Além de se concentrar na produção de HBM, a YMTC está investindo em tecnologias avançadas de encapsulamento de chips, particularmente metodologias Through-Silicon Via (TSV).Essa tecnologia desempenha um papel vital no aprimoramento da conectividade entre chips VRAM empilhados, essencial para a fabricação eficaz de HBM. A entrada da YMTC na produção de DRAM não visa apenas atender às suas próprias necessidades de HBM, mas também solucionar o desequilíbrio entre oferta e demanda que atualmente dificulta a adoção de tecnologias de IA entre as principais empresas de tecnologia da China.

O mercado de HBM testemunhará um aumento de preços de até 10% até 2025, com a demanda dobrando no próximo ano — Samsung HBM

Relatórios anteriores indicam que a YMTC planeja firmar parceria com a CXMT, uma renomada fabricante chinesa de DRAM, para colaborar na produção de HBM. Essa parceria visa alavancar a expertise da CXMT em tecnologia de empilhamento 3D, essencial para o desenvolvimento de HBM. Além disso, a YMTC pretende alocar uma unidade de produção em Wuhan para suas operações de DRAM, embora os cronogramas específicos de produção e as metas de produção permaneçam incertos. A transição para o setor de DRAM é um empreendimento significativo, e estabelecer um modelo de produção sustentável levará tempo.

Resolver o gargalo no fornecimento de HBM é uma prioridade para muitas empresas chinesas, especialmente agora que concorrentes como a Huawei revelam seus próprios planos internos de integração de HBM para chips de IA de última geração. O avanço nesse domínio provavelmente terá impactos duradouros no cenário tecnológico nacional, possibilitando mais inovação e melhorias na produtividade.

Fonte e Imagens