A TSMC investe US$ 56 bilhões em novas fábricas de semicondutores, enquanto o CEO Wei reconhece que a escassez de suprimentos pode se estender até 2027 e além.

O avanço da inteligência artificial (IA) levou líderes do setor de semicondutores, principalmente a TSMC, a investir bilhões na melhoria de suas capacidades de produção. No entanto, apesar desses esforços, atender à crescente demanda continua sendo um desafio enorme.

TSMC: Dificuldades para atender à demanda por IA em meio a investimentos significativos

Em uma recente teleconferência sobre resultados financeiros, a TSMC projetou investimentos de capital de aproximadamente US$ 56 bilhões para 2026. Esse investimento substancial destina-se à construção de novas fábricas de chips e à modernização das já existentes, tudo com o objetivo de aumentar a capacidade de produção.

No entanto, a TSMC reconheceu que esse compromisso financeiro não será suficiente para satisfazer a demanda voraz do setor de IA. O cenário atual da indústria revela uma escassez crônica de componentes essenciais, incluindo GPUs, CPUs, memória, reguladores de tensão, circuitos integrados (CIs), cabos e outros materiais críticos necessários para soluções tecnológicas avançadas.

Duas pessoas seguram uma placa emoldurada com a inscrição "Primeiro produto com a tecnologia TSMC N2 NanoSheet: AMD Venice CCD", tendo como pano de fundo slides de uma apresentação que destaca uma celebração da AMD-TSMC.

Com empresas de renome como NVIDIA, AMD e Apple fazendo pedidos constantes de wafers, a TSMC prevê que a escassez de produtos se estenderá até 2027. Para contrariar essa situação, a empresa planeja uma expansão global de suas instalações, com foco em regiões como Japão, Taiwan e Estados Unidos, com a construção de fábricas de tecnologia de três nanômetros (3nm) prevista. A fábrica em Taiwan deve iniciar suas operações no primeiro semestre de 2027, enquanto a sua equivalente nos EUA estará online no segundo semestre de 2027. A unidade no Japão pretende iniciar a produção em 2028.

“Além de todas as novas fábricas, continuamos a converter ferramentas de 5 nanômetros para suportar a capacidade de 3 nanômetros em Taiwan. Também estamos aproveitando nossa excelência em manufatura para impulsionar uma maior produtividade em todas as nossas fábricas, em todas as localidades, para gerar mais produção de wafers.”

Também estamos focados na otimização da capacidade entre os nós, o que inclui suporte flexível de capacidade entre os nós N7, N5 e N3. Assim, estamos utilizando diversas estratégias para fazer tudo o que pudermos, onde pudermos e da maneira que pudermos, para maximizar o suporte a todos os nossos clientes em todas as plataformas. Além disso, gostaria de enfatizar que, embora a capacidade esteja limitada, não estamos priorizando ou favorecendo nenhum dos nossos clientes.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

Segundo o CEO da TSMC, CC Wei, as fábricas existentes ainda não tiveram aumento de capacidade. No entanto, à medida que a capacidade de produção atingir o pico, serão iniciadas atualizações para aumentar a produção geral. Essa necessidade é urgente, considerando as intensas restrições de fornecimento que a TSMC enfrenta atualmente, o que leva os fornecedores a explorar estratégias alternativas de produção de chips.

Para atender à forte demanda por aplicações de IA, estamos intensificando nossos investimentos de capital (CapEx) para aumentar nossa capacidade de fabricação de 3 nanômetros. Atualmente, estamos executando um plano global de expansão de capacidade para suportar a robusta demanda plurianual por tecnologias de 3 nanômetros, utilizadas por clientes de smartphones, computação de alto desempenho/IA (HPC/IA), incluindo chips baseados em HBM, automotivo e IoT.

Em Taiwan, estamos adicionando uma nova fábrica de 3 nanômetros ao nosso cluster GIGAFAB no Parque Científico de Tainan. A produção em larga escala está prevista para o primeiro semestre de 2027. No Arizona, nossa segunda fábrica também utilizará tecnologias de 3 nanômetros. A construção já foi concluída e a produção em larga escala começará no segundo semestre de 2027. No Japão, planejamos utilizar a tecnologia de 3 nanômetros em nossa segunda fábrica, com início da produção em larga escala previsto para 2028.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

Empresas como a Tesla estão colaborando com a TSMC e a Samsung para desenvolver chips de IA de última geração, além de firmarem parcerias com a Intel para aprimorar suas capacidades de produção de chips. A Intel deve conquistar clientes importantes com sua futura tecnologia de processo 14A. Enquanto isso, a Samsung experimentou um aumento na demanda por seus serviços de fundição, embora continue focada principalmente na produção de DRAM, especialmente HBM e LPDDR, impulsionada pela ascensão da IA Agética.

À medida que a TSMC navega por este superciclo impulsionado pela IA, marcado por desafios generalizados de fornecimento, a posição da empresa como a principal fabricante mundial de semicondutores coloca-a sob imensa pressão. Os investimentos significativos em novas instalações deverão, idealmente, contribuir para aliviar algumas das restrições atuais.

Para obter mais informações, consulte o artigo da EETimes.

Fonte e imagens