A TSMC inicia a construção de uma fábrica de chips de US$ 48,5 bilhões para tecnologia de processo de ponta de 1,4 nm.

A TSMC inicia a construção de uma fábrica de chips de US$ 48,5 bilhões para tecnologia de processo de ponta de 1,4 nm.

A TSMC apresentou sua mais recente e moderna fábrica de semicondutores em Taiwan, preparada para liderar a produção da revolucionária tecnologia A14 (1, 4 nm) da era Angstrom.

Investindo fortemente em inovação: a fábrica A14 da TSMC em Taiwan.

A gigante taiwanesa de semicondutores tem demonstrado um progresso notável em avanços tecnológicos. Enquanto ainda avança com a produção em seu nó de 3nm, a TSMC já está preparando o terreno para o próximo salto com o nó de 1, 4nm. Conforme relatado pelo Taiwan Economic Daily, a construção dessa fábrica começou oficialmente em Taichung, com um investimento estimado em aproximadamente US$ 48, 5 bilhões. A previsão é que a fábrica entre em operação em 2028, marcando um marco significativo na trajetória da TSMC.

Curiosamente, o plano original para esta instalação era desenvolver uma fábrica de semicondutores de 2 nm. No entanto, a TSMC mudou seu foco, visando agora atingir os níveis de produção da era Angstrom. Essa mudança estratégica é motivada pela decisão de aprimorar suas capacidades de produção de 2 nm nos EUA, principalmente em resposta à crescente demanda dos setores de computação de alto desempenho (HPC) e dispositivos móveis. A estratégia da TSMC envolve concentrar-se em tecnologia de ponta em Taiwan, enquanto otimiza a produção de nós mais antigos em suas fábricas no exterior para atender aos requisitos dos clientes.

A fábrica de semicondutores Rapidus, no Japão, pretende iniciar a produção em massa de chips de 2 nm até 2027, em meio à concorrência da TSMC e da Samsung.

A futura fábrica de 1, 4 nm consistirá em quatro unidades separadas, com a primeira prevista para entrar em operação no final de 2027, com projeção de atingir uma produção inicial de aproximadamente 50.000 wafers. O nó A14 promete ser particularmente notável, pois utilizará técnicas complexas de multipadrões em vez da litografia EUV de alta NA (abertura numérica) esperada. Essa decisão contrasta com a de concorrentes como a Intel, que adotará métodos avançados de litografia para seu nó 14A, adicionando uma dinâmica competitiva interessante ao cenário de semicondutores.

A demanda pelo nó A14 deverá ser robusta, impulsionada significativamente por grandes empresas como Apple, Qualcomm e MediaTek, bem como por outros clientes de tecnologia móvel. Além disso, clientes no mercado de computação de alto desempenho (HPC), incluindo NVIDIA e AMD, provavelmente aproveitarão esse nó avançado para suas arquiteturas de IA de próxima geração, consolidando ainda mais o papel fundamental da TSMC no fomento do progresso tecnológico na indústria de semicondutores.

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