Um dos desafios mais prementes que o setor de inteligência artificial (IA) enfrenta é a limitação nas capacidades de encapsulamento avançado. Como a indústria depende fortemente da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a empresa está tomando medidas substanciais para expandir sua capacidade de produção.
Expansão estratégica da TSMC visa mitigar a escassez de embalagens avançadas.
Como já foi destacado em discussões sobre os gargalos na fabricação de embalagens avançadas (AP), a solução desses problemas depende do aumento da capacidade produtiva. Um relatório recente da agência de notícias taiwanesa CNA revela que a TSMC está intensificando seus investimentos em soluções de embalagens avançadas. A empresa planeja construir novas instalações e reaproveitar antigas fábricas de wafers de 8 polegadas em Taiwan para impulsionar a produção de AP. Além disso, a TSMC está investindo no Arizona para facilitar a produção de embalagens avançadas no país.
Especificamente em Taiwan, a TSMC planeja modernizar sete fábricas com diversas tecnologias avançadas de encapsulamento, como Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WMCM) e System on Integrated Chips (SoIC).Embora essas tecnologias atendam a setores de mercado distintos, como dispositivos móveis e computação de alto desempenho (HPC), a demanda do segmento de HPC, especialmente em aplicações de IA, está superando a de outros mercados. A projeção é de que, até 2027, a TSMC aumentará sua produção de wafers para aproximadamente 2 milhões, ante 1, 3 milhão, indicando um rápido progresso na redução das restrições de fornecimento de AP (Anti-Processing and Power – Processamento de Ativos).
Apesar da expansão contínua da TSMC nos Estados Unidos, nenhuma unidade de embalagens avançadas iniciou a produção ainda, criando gargalos adicionais para suas operações de fabricação de chips na região. Para mitigar esse problema, a TSMC também está investindo em duas fábricas de embalagens avançadas no Arizona, com previsão de início da produção em massa até 2030. Espera-se que essas instalações aumentem significativamente a produção geral. Como o tamanho e a complexidade dos pacotes de IA aumentaram drasticamente a cada nova geração, a demanda por serviços de embalagens avançadas cresceu exponencialmente, elevando a posição de destaque da TSMC no setor.
As atuais limitações na embalagem avançada levaram a uma análise mais detalhada de concorrentes como a Intel, que oferece tecnologias como a Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) e a EMIB-T. O tema principal é que o equilíbrio entre oferta e demanda está sob forte pressão, criando desafios e oportunidades no setor.