Como principal fabricante de semicondutores da China, a SMIC está voltando seu foco para tecnologias avançadas de encapsulamento. Essa mudança ocorre em resposta a empresas como a NVIDIA, que estão utilizando essas inovações para aprimorar o desempenho dos chips além dos limites estabelecidos pela Lei de Moore.
Fortalecendo Parcerias: O Compromisso da SMIC com Soluções Avançadas de Embalagem
Nos últimos anos, a embalagem avançada emergiu como uma estratégia crucial para empresas de semicondutores que buscam elevar significativamente o desempenho. As técnicas tradicionais de escalonamento, que dependem apenas da miniaturização de transistores, estão se tornando insuficientes. Em vez disso, a indústria está buscando soluções sofisticadas de semicondutores para a parte traseira, exemplificadas pela tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC. Conforme relatado pelo DigiTimes, a SMIC está lançando uma organização de pesquisa especializada em Xangai, dedicada a tecnologias pioneiras que permitirão à empresa ir além das limitações convencionais.
A entrada da SMIC no setor de embalagens avançadas não é inédita. A empresa já havia formado uma joint venture com o JCET Group, focada em tecnologias como wafer bumping, wafer-level packaging (WLP) e chip-scale packaging (CSP).No entanto, suas ofertas atuais ainda não se posicionam como grandes players do setor, carecendo de uma solução competitiva de embalagem 2.5D/3D similar ao CoWoS da TSMC ou ao Foveros da Intel.
No entanto, o desenvolvimento de um produto de back-end é uma tarefa complexa que exige equipamentos de ultraprecisão, interconexões avançadas e um ecossistema de fabricação robusto. De acordo com o relatório, o foco da iniciativa da SMIC é aprimorar a colaboração entre suas operações de fabricação de wafers e de embalagem/teste, indicando uma intenção estratégica de estreitar laços com parceiros externos de OSAT (Montagem e Teste de Semicondutores Terceirizados).A urgência em torno da embalagem avançada não pode ser subestimada, dado seu potencial para remodelar o cenário de semicondutores.
A demanda atual pelas soluções CoWoS da TSMC e Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel é significativa, principalmente entre clientes de computação de alto desempenho (HPC) que reconhecem as vantagens oferecidas pela tecnologia de encapsulamento avançado.É importante ressaltar que as ambições da China no setor de semicondutores enfrentam desafios, especialmente em relação às limitações da miniaturização de transistores. Embora o encapsulamento avançado possa não gerar benefícios transformadores imediatos, ele representa um investimento significativo a longo prazo para a SMIC e para o setor de semicondutores chinês em geral.
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