A Samsung planeja a transição de silício para interpositores de vidro até 2028 para chips de IA aprimorados, fabricação econômica e liderança em inovação em semicondutores.

A Samsung Electronics está pronta para fazer avanços significativos na inovação de semicondutores ao iniciar a adoção de substratos de vidro em encapsulamentos de chips até 2028. Esse movimento transformador marcará um afastamento significativo dos interpositores tradicionais baseados em silício, representando o primeiro roteiro formal da empresa para essa evolução tecnológica, conforme relatado pela ETNews.

Revolucionando o encapsulamento de chips de IA com interpositores de vidro

Os interpositores desempenham um papel crucial no encapsulamento de chips 2, 5D, particularmente na área de semicondutores de IA, onde unidades de processamento gráfico (GPUs) são pareadas com memória de alta largura de banda (HBM).Esses interpositores atuam como conectores, aumentando a velocidade de comunicação entre os componentes. Apesar da eficácia dos interpositores de silício tradicionais, seus altos custos tornaram-se uma preocupação em vista da rápida expansão da indústria de IA. Em contrapartida, os interpositores de vidro não apenas reduzem os custos, mas também oferecem maior precisão para circuitos complexos e maior estabilidade dimensional.

As vantagens dos interposers de vidro os posicionam claramente como a escolha ideal para chips de IA de próxima geração. Uma fonte do setor comentou: “A Samsung estabeleceu um plano para a transição de interposers de silício para interposers de vidro em 2028 para atender às demandas dos clientes”.Essa direção estratégica se alinha a iniciativas semelhantes de concorrentes como a AMD, indicando uma mudança significativa de tendência na tecnologia de semicondutores.

À medida que a indústria de semicondutores gradualmente começa a adotar substratos de vidro, a abordagem da Samsung se destaca. A empresa está desenvolvendo substratos de vidro compactos com dimensões inferiores a 100×100 mm, o que acelera os processos de prototipagem, em contraste com os painéis de vidro maiores, de 510×515 mm, normalmente utilizados. Embora esse tamanho menor de substrato possa afetar a eficiência, ele permite que a Samsung entre no mercado com maior agilidade.

Além disso, a Samsung está alavancando sua linha de encapsulamento em nível de painel (PLP) no campus de Cheonan, que utiliza painéis quadrados em vez dos tradicionais wafers redondos. Esse posicionamento estratégico permite que a Samsung estabeleça uma vantagem competitiva no setor de IA. Além disso, essa iniciativa complementa a estratégia de soluções integradas de IA da empresa, consolidando serviços de fundição, memória HBM e recursos avançados de encapsulamento em uma estrutura unificada.

Dada a rápida expansão da indústria de IA, a iniciativa da Samsung de migrar para substratos de vidro para interpositores a posicionou favoravelmente em relação aos concorrentes a longo prazo.À medida que a tecnologia amadurece, o potencial para o aumento de pedidos externos pode aumentar significativamente os fluxos de receita da empresa. Fique ligado enquanto monitoramos essa transição crucial e fornecemos mais atualizações.

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