A Samsung inicia a produção de memória HBM4 com velocidades de até 13 Gbps e capacidade de 48 GB.

A Samsung inicia a produção de memória HBM4 com velocidades de até 13 Gbps e capacidade de 48 GB.

A Samsung iniciou oficialmente a produção em massa e o envio de sua memória HBM4 de última geração, que oferece velocidades incríveis de até 13 gigabits por segundo e suporte para capacidades que chegam a 48 gigabytes.

A Samsung estabelece um novo padrão com a produção de memória HBM4.

Comunicado de imprensa: A Samsung Electronics, líder em soluções avançadas de memória, anunciou o início da produção em massa de sua revolucionária memória HBM4. Essa conquista coloca a Samsung como a primeira empresa do setor a realizar remessas comerciais dessa tecnologia, consolidando sua liderança no mercado de HBM4.

Chip Samsung HBM4 com layout de circuito
Fonte da imagem: Samsung

Utilizando seu processo DRAM de 10 nanômetros (nm) de última geração, de 6ª geração, a Samsung alcançou rendimentos estáveis ​​e desempenho superior desde o início, sem a necessidade de novas reformulações.

Desempenho e Eficiência Redefinidos

A memória HBM4 da Samsung atinge uma velocidade de processamento sustentada de 11, 7 gigabits por segundo (Gbps), superando o padrão da indústria de 8 Gbps em aproximadamente 46%.Isso estabelece um marco significativo para o desempenho da memória, representando uma atualização notável em relação ao padrão HBM3E anterior, que oferecia uma velocidade máxima de 9, 6 Gbps. Além disso, a tecnologia HBM4 abre caminho para velocidades aprimoradas de até 13 Gbps, aliviando efetivamente os gargalos de dados, o que é particularmente benéfico à medida que as demandas dos modelos de IA aumentam.

Além disso, o HBM4 atinge uma largura de banda de memória total de até 3, 3 terabytes por segundo (TB/s) por pilha, representando um aumento impressionante de 2, 7 vezes em comparação com o HBM3E.

chips semicondutores da Samsung
Fonte da imagem: Samsung

Utilizando uma sofisticada técnica de empilhamento de 12 camadas, o HBM4 está disponível em capacidades que variam de 24 GB a 36 GB, com planos para oferecer configurações de até 48 GB por meio de empilhamento de 16 camadas, em conformidade com as futuras necessidades dos clientes.

Para enfrentar os crescentes desafios de consumo de energia e gerenciamento térmico — resultantes da duplicação das entradas/saídas de dados de 1.024 para 2.048 pinos — o design da Samsung incorpora soluções de baixo consumo de energia de última geração no núcleo do chip. A HBM4 também demonstra um impressionante aumento de 40% na eficiência energética, utilizando a avançada tecnologia TSV e PDN otimizada, o que aumenta a resistência térmica em 10% e a dissipação de calor em 30% em comparação com a HBM3E.

Essa combinação excepcional de alto desempenho, eficiência energética e confiabilidade torna o HBM4 da Samsung um recurso inestimável para os futuros ambientes de data center, permitindo que os clientes maximizem a taxa de transferência da GPU e gerenciem efetivamente seu custo total de propriedade (TCO).

Capacidades de produção ágil para um mercado HBM em crescimento

O compromisso da Samsung em aprimorar seu roteiro de desenvolvimento de HBM é reforçado por uma das maiores capacidades de produção de DRAM e infraestruturas de fabricação dedicadas do setor. Isso garante uma cadeia de suprimentos resiliente, capaz de atender ao aumento previsto na demanda por HBM4.

A tecnologia integrada de co-otimização de design (DTCO) da empresa, que integra os segmentos de fundição e memória, garante o mais alto nível de qualidade e rendimento. Com ampla experiência interna em embalagens avançadas, a Samsung otimiza seus processos de produção, minimizando prazos de entrega e maximizando a produção.

Caminhão da Samsung com sistema de IA integrado à marca.
Fonte da imagem: Samsung

Olhando para o futuro, a Samsung planeja expandir suas colaborações técnicas com parceiros-chave, interagindo com fabricantes globais de GPUs e provedores de hiperescala focados no desenvolvimento de ASICs de próxima geração.

Segundo as previsões, a Samsung antecipa que suas vendas de HBM mais que triplicarão até 2026 em comparação com os números de 2025, o que levou a empresa a aumentar proativamente a capacidade de produção de HBM4. Após o sucesso da entrada da HBM4 no mercado, a distribuição de amostras da HBM4E deverá começar no segundo semestre de 2026, com a expectativa de que amostras personalizadas de HBM comecem a chegar aos clientes em 2027, adaptadas a requisitos específicos.

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