A Rapidus do Japão conquista clientes americanos significativos com sua tecnologia de 2 nm, acelerando a competição com a TSMC e a Intel

A Rapidus está fazendo avanços significativos no competitivo mercado de semicondutores de 2 nm, anunciando recentemente interesse notável de grandes clientes americanos, com muitas outras parcerias potenciais no horizonte.

Tecnologia de 2 nm da Rapidus: uma forte concorrente à N2 da TSMC

Para quem não conhece, a Rapidus é uma empresa de destaque na indústria japonesa de semicondutores, competindo com pesos pesados globais como TSMC, Samsung e Intel no desenvolvimento de tecnologia de chips de última geração, incluindo o processo de 2 nm. No ano passado, a empresa revelou seu inovador processo de fabricação “2HP”, detalhado extensivamente em nossa análise anterior sobre sua densidade lógica e capacidades específicas. De acordo com uma reportagem recente de um veículo de comunicação japonês, o CEO Atsuyoshi Koike mencionou que grandes empresas americanas estão demonstrando interesse significativo nos processos de próxima geração da Rapidus.

Atsuyoshi Koike, presidente da Rapidus (Tóquio), que visa produzir em massa semicondutores de última geração na cidade de Chitose, declarou no dia 30 que diversas empresas americanas serão consideradas para protótipos de produtos para clientes, o que começará no próximo ano. Ele enfatizou que a IBM e a Tenstorrent, empresa de design de semicondutores, já estão na liderança, com possibilidade de contratos com outras empresas.– Hokkaido Shimbun

Duas gigantes americanas se destacam entre as empresas interessadas no processo de 2 nm da Rapidus: a IBM e a Tenstorrent. A IBM, colaboradora de longa data da Rapidus, forneceu tecnologia de encapsulamento essencial e suporte em P&D, posicionando-se como uma das principais usuárias dessa tecnologia de ponta. A inclusão da Tenstorrent acrescenta uma dimensão empolgante a essa narrativa, especialmente considerando os insights do setor de seu CEO, Jim Keller, que anteriormente ocupou cargos executivos na Intel e na AMD.

Wafer de silício sem marca com reflexos coloridos em uma superfície escura. — Créditos da imagem: Rapidus

A Tenstorrent rapidamente se consolidou como líder em soluções de inteligência artificial baseadas na arquitetura RISC-V. A reputação da Keller por abordagens inovadoras e manobras estratégicas sugere que uma parceria com a Rapidus pode gerar resultados revolucionários. Há também rumores de que a NVIDIA pode estar considerando uma colaboração com a empresa japonesa, mas os detalhes permanecem incertos.

Com a Rapidus avançando agressivamente em suas ofertas de 2 nm, a empresa está a caminho de fornecer Kits de Design de Processo (PDKs) aos clientes até o primeiro trimestre de 2026. Esse cronograma indica que a produção em massa poderá começar já no final de 2026 ou início de 2027, potencialmente dando à Rapidus uma vantagem competitiva sobre a TSMC e a Intel, que planejam lançar tecnologias semelhantes posteriormente. No entanto, o foco da Rapidus permanece firme em entregar um produto robusto e de alta qualidade.

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