A Rapidus do Japão compete com a TSMC na tecnologia de ponta de chip de nó GAA de 2 nm

A Rapidus do Japão compete com a TSMC na tecnologia de ponta de chip de nó GAA de 2 nm

A competição na indústria de semicondutores está se intensificando, especialmente no segmento de nós de 2 nm. A japonesa Rapidus revelou um avanço significativo que a posiciona entre líderes do setor como TSMC e Samsung.

Rapidus avança na produção de 2 nm com tecnologia inovadora

Historicamente, a TSMC dominou o cenário da fabricação de chips, seguida de perto pela Samsung e pela Intel. No entanto, a Rapidus está pronta para entrar no mercado de 2 nm, apresentando avanços formidáveis. Em um anúncio recente, a empresa revelou que prototipou com sucesso um chip de 2 nm utilizando a tecnologia Gate-All-Around (GAA) em sua fundição IIM-1. Essa conquista posiciona a Rapidus como pioneira na produção em massa da tecnologia GAA nesse tamanho de nó, com expectativa de iniciar a produção em larga escala até 2027.

Para otimizar a eficiência da produção, a Rapidus implementou uma estratégia de processamento de “wafer único” durante as fases iniciais de fabricação. Essa abordagem permite ajustes e aprimoramentos em tempo real, permitindo que a Rapidus aproveite os recursos da inteligência artificial para feedback da produção. Ao refinar processos e aumentar as taxas de rendimento, a Rapidus está entre as primeiras a adotar esses métodos de ponta em sua linha de produção de 2 nm, ressaltando a importância da precisão durante a etapa crítica de amostragem.

Wafer de silício com padrões iridescentes coloridos em um fundo escuro.

Outro marco significativo para a Rapidus é a utilização da tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV), tornando-a a primeira empresa no Japão a adotar esse maquinário avançado. A integração dos equipamentos da ASML alinha ainda mais a Rapidus com as capacidades tecnológicas da TSMC em litografia, destacando seu forte compromisso com a inovação. A empresa pretende lançar kits de projeto de processo (PDKs) GAA de 2 nm até o primeiro trimestre de 2026, abrindo caminho para soluções personalizadas antes do lançamento da produção em larga escala em 2027, quase um ano após o cronograma previsto pela TSMC.

À medida que a Rapidus continua aprimorando sua tecnologia, a dinâmica do setor pode mudar. O surgimento de novos concorrentes como a Rapidus pode introduzir a diversidade necessária no mercado de semicondutores, especialmente porque players consolidados parecem enfrentar dificuldades para manter a liderança.

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