O CEO da NVIDIA anunciou um marco inovador: a TSMC produziu com sucesso o primeiro wafer de chip Blackwell nos Estados Unidos, marcando um avanço significativo na fabricação nacional de semicondutores.
TSMC Arizona lança o primeiro wafer de chip Blackwell nos EUA
Desde o início do governo Trump, um impulso estratégico para revitalizar a manufatura nos EUA remodelou o cenário da indústria de tecnologia, com a NVIDIA na vanguarda dessa iniciativa. A empresa prometeu impressionantes US$ 500 bilhões para fortalecer a capacidade de manufatura americana, levando grandes fornecedores como Foxconn e Quanta a estabelecer operações nos EUA. Em uma publicação recente no blog da NVIDIA, foi revelado que a fábrica da TSMC no Arizona iniciou a produção do chip Blackwell, culminando com uma visita de Jensen Huang a Phoenix para comemorar essa conquista crucial.
Este é um momento histórico por vários motivos.É a primeira vez na história recente dos Estados Unidos que o chip mais importante está sendo fabricado aqui pela fábrica mais avançada, a TSMC, aqui nos Estados Unidos.
Esta é a visão do presidente Trump sobre a reindustrialização — trazer a indústria de volta à América, criar empregos, é claro, mas também, esta é a indústria de manufatura mais vital e a indústria de tecnologia mais importante do mundo.- CEO da NVIDIA, Jensen Huang
O CEO Jensen Huang foi acompanhado por Ray Chuang, CEO da TSMC Arizona, que elogiou os rápidos avanços na fabricação nos EUA. O início da produção de wafers de chip Blackwell significa que a NVIDIA e seus parceiros agora são capazes de fornecer os chips de IA mais avançados no mercado interno. Há apenas alguns anos, tais conquistas poderiam parecer impossíveis. Notavelmente, a NVIDIA anunciou que a TSMC pretende integrar capacidades avançadas de produção para “chips de dois, três e quatro nanômetros, juntamente com chips A16” na fábrica do Arizona em um futuro próximo.
Para contextualizar, a TSMC Arizona anunciou sua ambição de produzir chips Blackwell em abril. Impressionantemente, a unidade produziu seu primeiro wafer de chip em apenas seis meses — um feito que destaca as capacidades excepcionais da empresa. Embora a produção de wafers seja uma etapa crítica na fabricação de chips, é apenas o começo; fases subsequentes, como a sobreposição de camadas, a padronização, a gravação e o corte, são essenciais para transformar esses wafers em chips de IA funcionais.
Olhando para o futuro, a expansão da TSMC nos EUA não mostra sinais de desaceleração. A gigante da indústria de semicondutores planeja implementar processos de ponta nos Estados Unidos, incluindo o processo A16 (1, 6 nm), posicionando os EUA como um player vital no cenário global de semicondutores, ao lado de Taiwan.
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